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[导读]   瑞萨通信技术本部(Renesas Mobile)宣布旗下第三代的GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模数据晶片 SP2532 。支援完整的 LTE Category 4 流

  瑞萨通信技术本部(Renesas Mobile)宣布旗下第三代的GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模数据晶片 SP2532 。支援完整的 LTE Category 4 流量,150Mbits下载和50Mbits上传,并结合号称业界最低的 LTE 耗电表现,具备更高的速度和更长的电池寿命。再加上极小的尺寸,比前一代的SP2531小了45%,超低耗电和高度的整合,让OEM厂商能加速产品布局,降低研发心力和风险。

  SP2532 具备高速行动宽频,并能为智慧型手机和平板电脑或解码模组等以数据资料为中心的装置提供持续的150Mbits下载和50Mbits上传的Cat-4流量。於20MHz频宽运用Cat-4, SP2532 的耗电效率表现优於主要竞争产品达45%,每Mbit仅需2mA。这项傲人的表现提高了电池寿命,例如在下载大型档案时,像是影片、音乐、和浏览复杂的网页等,让使用者保持连线,维持较长的时间无须充电。

  为客户的灵活运用和选择设想的设计, SP2532 具备高度的相容性,并已预先与市场现行的处理器整合。这让客户在升级到LTE或选择符合新产品需求的最佳处理器时,能同时利用其既有的软体和硬体资产。该产品也继承了前代产品在世界各地网路的大量、成熟的认证和测试。OEM客户不仅能享受使用成熟数据晶片技术的安心,更能缩短产品开发和认证的时程。

  SP2532 含有一个高度整合的基频数据晶片,一个包括RF整合晶片、前端模组、功率放大器的RF子系统,和电源管理子系统。於今日开始提供OEM厂商进行设计。

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