Molex展示SST IP67 PB3远端通讯模组

[导读] 　　Molex公司在AutomaTIon Fair 2012展览会上展示 SST IP67 PB3 远端模组，该元件是具有on-board PROFIBUS 和乙太网路通讯连接埠的连结元件，针对

　　Molex公司在AutomaTIon Fair 2012展览会上展示 SST IP67 PB3 远端模组，该元件是具有on-board PROFIBUS 和乙太网路通讯连接埠的连结元件，针对为 Rockwell Logix 控制器（CompactLogix 、 ControlLogix 、 SoftLogix 等）增添 PROFIBUS 主从连通性提供快速简便的解决方案。

　　Molex公司产品经理George Kairys表示： PB3 模组具有与机架内（in-chassis）模组相同的功能，具有更大的灵活性和乙太网路连通性以简化监控工作。 PB3 模组经过设计可以安装在机器上或生产单元中或者工厂生产线上任何便利位置。

　　重负载的远端设计使得 SST IP67 PB3 远端模组可以直接安装在机器上或生产场地中，减少连接控制器和现场设备所需的昂贵的 PROFIBUS 电缆需求。这款功能强大的模组专为工厂自动化、程式控制和复杂的机器应用而设计，可与 Logix 控制器执行高速 PROFIBUS-DP 资料交换，具有高达2KB输出和+2KB输出 PROFIBUS 过程资料。该元件可以完全整合在 Rockwell 软体架构中，具有附加指令、接取 PROFIBUS DP-V1 服务和诊断，以及直接存取 RSLogix 5000 以取得 PROFIBUS I/O 资料等功能，无需写入任何梯形逻辑。

　　其它功能包括：工程技术软体控制台适用於自动化 DP 设备发现、配置和诊断；ROFIBUS I/O 的 AOI 输出具有可变的 RSLogix 5000 （.L5X）格式，因而用户能够浏览 PROFIBUS 标签（使用正确的名称、类型等）；能够同时执行 PROFIBUS 主从协议；CommDTM 驱动器容许程式控制工业的 Rockwell 使用者以软体形式执行资产管理，比如 FactoryTalk AssetCentre 、 PACTware 和 FieldCare ；保形涂层型款选项可以延长工作期限，并提高极端潮湿条件下的安全性和性能可靠性。

　　Kairys补充，Molex IP67 SST PB3 远端模组可以达成简便安装并分享 I/O 过程资料，这项能力可让多种类型自动设备连接至单一模组。