当前位置:首页 > 通信技术 > 通信设计应用
[导读]安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪

安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法,提升嘈杂环境下的语音清晰度,同时保持语音自然逼真度。

BelaSigna-R261在智能手机等应用中消除源自麦克风信号的噪声,同时提升语音质量,让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时,BelaSigna-R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音,显著增强语音清晰度及加强用户的自由,即使他们没有对准麦克风,甚至是远离麦克风。

这SoC集成了DSP、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器,如此高的集成度与其它方案相比,降低物料单(BOM)。集成的算法可以定制,从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡。这完备方案将设计入选(design-in)所需的时间和工程工作减至最少,因为设计团队不须开发或获取算法,也不须设计复杂的支援及接口电路。

BelaSigna-R261SoC简单地直接插到数字麦克风接口(DMIC)或基带芯片的麦克风输入。这SoC可用在关注成本的原设备制造商(OEM)设计中的便宜全向麦克风,令麦克风的布设更灵活。生产线上不须调试麦克风,进一步节省时间及成本。

这新SoC采用极紧凑的5.3mm2WLCSP封装,占用的电路板空间比其它可选方案小得多,即使空间最受限的便携消费电子产品外形因数也用得上。

BelaSigna-R261SoC针对语音捕获的应用,包括笔记本、手机、网络摄像机及平板电脑。1.8V电压时的电流消耗小于16mA,功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。

安森美半导体听力及音频方案高级总监MichelDeMey说:“音频系统设计人员正在找易于集成到其系统中的语音捕获方案,从而加快产品上市。BelaSigna-R261提供简便的选择,在任何地方都享有清晰舒适的语音通信。这产品使用了先进的降噪技术,使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音质量及客户满意度。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

4月26日消息,日前,2024中关村论坛年会正式开幕,公布出了10项重大科技成果发布,其中之一就是“转角氮化硼光学晶体原创理论与材料”。

关键字: 光学晶体

4月26日消息,如今电子产品发展非常迅速,但经常有人会回忆起当年红极一时的设备,比如MP3、DVD、随身听等等。

关键字: MP3

4月25日消息,现在,3GPP项目协调小组(PCG)在其第52次会议上正式批准了6G Logo。

关键字: 6G 英伟达 诺基亚

4月25日消息,在今天的小米汽车的北京车展发布会上,雷军现场发布求贤令,诚邀天下英才加入小米。

关键字: 雷军 武汉大学

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

4月25日消息,据央视新闻报道,国家航天局日前公布了探月工程的最新进展。

关键字: 月球 卫星

4月24日消息,特斯拉CEO马斯克在最近的财报电话会议上透露,特斯拉的Optimus人形机器人预计将在今年底前具备执行“有用的”工厂任务的能力,并有望在2025年底前推向市场。这一消息引发了业界和公众的广泛关注。

关键字: 马斯克 AI 特斯拉 GPU

4月24日消息,特斯拉今日发布了2024年第一季度财报。

关键字: 特斯拉 新能源

4月24日消息,华为今日举办了2024华为智能汽车解决方案发布会。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

4月23日消息,荷兰对光刻机巨头阿斯麦离开的消息感到十分担忧,但现在情况有了明显的好转。

关键字: 光刻机 7nm
关闭
关闭