《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）日前联同总部位于东京的调查公司Fomalhaut Techno Solutions对DJI今年初推出的Mavic Air 2进行拆解分析，发现其8成零件属于采购物料，而且价值只是售价的约2成。
拆开DJI Mavic Air 2后，结果发现，估算的零部件价格成本为135美元。成本率仅为20％，低于智能手机的30～35％。日本某企业的高管表示“要达到相同性能，日本企业的话仅材料费就会达到整机价格的2倍”。可见，低成本成为大疆的竞争力源泉。他们也发现，Mavic Air 2的很多部件也常在智能手机和计算机中找到，而这些零部件占了Air2使用的230种零件中的8成，包括会在高阶手机用到的相机部件、智能手表会用到的GPS接收器。
当然不仅限于低成本。作为调查对象的Mavic Air 2用于航拍时可拍摄4K画质，还具备自动跟踪和避开障碍物等功能。在日本，可从最远6公里处操控，无线传输影像的距离达到其他公司产品的约5倍。为了实现570克这一较轻的重量，采用了犹如电子设备的设计。主基板尺寸约为10厘米×4厘米，在1块基板上以高密度安装了控制和通信半导体、传感器等大小10个半导体零部件。
软件的技术也很强。大疆通过积极投放新产品不断进行摸索，使软件不断完善。一位日本无人机开发人员赞叹称，“最初飞行控制也不成熟，但过了3年左右感觉令人刮目相看”。涉足专利分析的日本Patent Result的调查显示，大疆在日本的有效专利（截至2019年1月）为185件，达到第2位的3倍以上。这也佐证了其技术实力之高。
Fomalhaut官方表示：「控制螺旋桨的芯片是唯一的专有技术部件。」另外，价格超过10美元的昂贵部件仅限于电池、相机和一些其他部件。不过小编认为，能将这些零件完美整合的技术，以及设计出人性化的软件控制才是价值最高的开发成本。
除了以上，本次拆解也显示Mavic Air 2用了很多美国制造的零件，像是控制电池的IC芯片是由德州仪器（Texas Instruments）制造、放大无线电信号并消除噪声的IC芯片则由 Qorvo 制造。这些零部件被认为目前都难以找到替代，如果成为美国的新目标，大疆的零部件采购可能受到影响。
据美国调查公司Frost＆Sullivan调查，世界商用无人机市场到2023年将由2018年的37亿美元迅速扩大至1037亿美元，中国将占据其中一半。
2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4内存芯片
3.Samsung-KLMAG1JETD-闪存芯片
1.Active-Semi-ACT8846-电源管理芯片
2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-双频WIFI方案芯片
1.STMicroelectronics-六轴加速度计和陀螺仪芯片
1.ublox- M8030-KT-GNSS卫星定位方案芯片
2.iSentek- IST8310-电子罗盘芯片
1. Active-Semi- PAC5223-飞行螺旋桨电机驱动芯片（4颗）
2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不对称n通道AlphaMOS芯片（共12颗）
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