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[导读]今年以来,OPPO旗下全新的realme品牌今年迎来了爆发式发展,仅真我X50系列就推出了X50、X50 Pro、X50 Pro玩家版等新机,随后在本月初,realme又推出了全新的真我V5系列机型,

今年以来,OPPO旗下全新的realme品牌今年迎来了爆发式发展,仅真我X50系列就推出了X50、X50 Pro、X50 Pro玩家版等新机,随后在本月初,realme又推出了全新的真我V5系列机型,受到了不少年轻用户的广泛好评。而在前不久,realme真我手机官方再度宣布,将于9月1日下午2点推出全新的realme真我X7系列,定位是5G轻薄闪充旗舰,realme家族将进一步壮大。现在有最新消息,近日有知名数码博主爆料称:该机将搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。

据知名数码博主@数码闲聊站爆料,realme X7系列搭载旗舰级的联发科天玑1000+旗舰处理器,该处理器采用了目前ARM最新A77+G77高性能核心,CPU为4xA77 2.6GHz+4xA55 2.0GHz的八核心架构,GPU为Mali-G77图形处理器。安兔兔跑分超53万,性能处在第一梯队。而在5G方面,除SA/NSA双模外,还支持5G双卡双待以及5G双载波聚合,实现了全功能的5G体验。此外,X7和X7 Pro两个版本均没有125W快充,均为65W快充。

其他方面,全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro两款产品,定位是5G轻薄闪充旗舰,有着十足的C位光环,号称“是迄今为止最轻薄的realme手机和迄今为止最好看的realme手机”。该机将配备120Hz AMOLED柔性开孔屏,分辨率为FHD+,采用COP封装工艺,实现了超窄下边框。据realme副总裁徐起介绍,相比COF、COG两种工艺,COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框,实现接近“无边框”的视觉效果,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

据悉,全新的realme真我X7系列将于9月1日下午2点正式亮相,据徐起此前表示,作为全新X系列的首款产品,真我X7系列将以全新面貌、全新设计和大家见面。更多 详细信息,我们拭目以待。

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