补齐国内显示面板产业链短板，上达电子COF项目正式投产

时间：2020-09-17 11:41:10

关键字：显示面板上达电子

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[导读]9月11日，上达电子江苏邳州COF项目投产仪式、2020中国邳州半导体材料投资推介会暨显示驱动IC产业进口替代专家论坛顺利召开，邳州市领导、市直相关部门主要负责人、上达电子集团领导、金融机构、高校及研究院所、专家齐聚邳州，21ic中国电子网记者受邀参加此次仪式和会议。

2020年9月11日，上达电子江苏邳州COF项目投产仪式、2020中国邳州半导体材料投资推介会暨显示驱动IC产业进口替代专家论坛顺利召开，邳州市领导、市直相关部门主要负责人、上达电子集团领导、金融机构、高校及研究院所、专家齐聚邳州，21ic中国电子网记者受邀参加此次仪式和会议。

本次活动由中共邳州市委、邳州市人民政府，集成电路材料产业技术创新战略联盟江苏上达电子有限公司联合主办，旨在见证上达电子COF项目投产、考察邳州市经济社会发展情况、推介邳州半导体材料投资、共同探讨集成电路材料产业技术创新。

补齐短板，拒绝“卡脖子”

江苏上达电子有限公司成立于2017年，本次投产项目为国内第一条能够制造8微米以下线路的柔性封装基板（COF）的量产生产线，填补了国内该产业的空白。除江苏公司外，上达集团在国内有4个线路板生产基地，上达电子深圳有限公司早于2004年在广东深圳成立，是国内位居前列的FPCA专业制造商，本次COF生产线的投产也是补齐了上达柔性线路板版图内亮眼的一块。

江苏上达COF项目总投资额达35亿人民币，本次项目一期总投资20亿元，设计产能年产3.6亿片高精密超薄柔性封装基板（COF），按工业4.0标准高起点规划，规划建设厂房及配套设施62000平方米。

据介绍，上达电子2018年全资收购了全球仅有的5家COF基板制造商之一的日本FLEXCEED株式会社，通过将日本子公司FLEXCEED的技术转移至江苏子公司，并在此基础上结合产学研自主研发，已具备国际领先的COF封装基板研发、设计和制造能力。将实现全流程“卷对卷”自动化生产。投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8微米等级的单面带COF产品。

本次投产的重大意义在于，将推动国外COF基材、先进装备、精细化工材料等产品的快速国产化，补齐国内显示面板产业链短板，提升国内显示面板行业在国际上的竞争力。

江苏上达电子总经理沈洪在投产仪式中表示，量产线于9月初顺利投产，预计今年10月以后后段制程产能可达750万片/月，2021年3月全制程产能可达1500万片/月，2021年年底全制程产能可达3000万片/月。

COF封装基板目前仍是大尺寸面板显示驱动和窄边框化的主要解决方案，也是手机全屏化的较为成熟的解决方案。

此前，规模化生产COF的企业包括韩国Stemco和LGIT、中国台湾的颀邦和易华和日本的FLEXCEED（前身为日本新藤电子）。国内面板产业对于COF封装基板几乎全部依赖进口。沈洪认为，通过收购日本FLEXCEED,引入Flexceed技术，结合上达电子在显示模组线路板领域的技术积累和客户资源的优势，实现中国大陆从0到1的突破。凭借邳州本土产业链的不断完善和上达电子的持续研发，相信能够摆脱COF“卡脖子”的现状，实现国内面板产业和中国智造战略的关键零组件本土化供应的需求，也将为国内本土带来成本上的优势。

江苏上达技术独具优势

COF（Chip On Film）是一种将驱动IC绑定在柔性封装基板上的技术，其中COF基板(常称覆晶薄膜)在IC封装过程中，起到承载IC、电气导通、绝缘支撑的作用。与传统COG（Chip On Glass）封装技术相比，可大幅缩短窄显示模组的边框。

COF基板通常拥有轻薄短小、布线紧密、弯折性能好等优点。值得一提的是，COF产品是集成电路产业链封装测试环节关键材料，是国家发布的生产半导体芯片所必须的19种关键材料之一。数据显示，2019年全球COF基板产量超过50亿片，市场前景广阔。