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[导读]重要主题专家介绍车载微型化电子组件的强大功能

(新加坡 – 2020 年9月28日) 全球领先的电子解决方案制造商莫仕 (Molex) 在 2020 年 9 月 22 日以虚拟方式举行的Bordnetz Kongress展会展出用于互联车辆与自动驾驶汽车的下一代汽车电子功能。作为本次盛会的金牌赞助商,莫仕在闭幕主题演讲中,重点介绍了微型化对于汽车市场的影响,以及如何通过端子设计来延长车辆寿命,比如说“零磨损”技术。

汽车业正面临着一次规模庞大的转型。当前的需求在于提高带宽、强化安全性,以及为自动驾驶平台提供精密的反黑客系统,这正促使着车辆内部使用的连接器数量呈指数方式增长。与此同时,连接器需要贴合到更小的空间当中,使得微型化方面的需求比以往任何时候都要殷切。

莫仕产品管理总监 Jeremy Stout 表示:“为了支持自动驾驶,OEM将越来越多的电子组件构建到包括精密数字功能、动力总成电气化以及驾驶辅助系统的车辆当中。这样一来,许多由传感器驱动的控制单元在配备了多块印刷电路板的情况下,现在都会含有总长度达到数公里的新布缆,以及数量达到指数级的新连接,在高密度的汽车架构中争夺宝贵的空间。”

莫仕的主题专家 Stout 先生以及触点物理工程经理 Deepak Patil 博士在此次盛会的闭幕主题发言过程中阐明了这几个趋势,发言主题为《汽车互连系统的未来:为什么并不总是越大就越好》。

Patil 博士补充道:“莫仕是‘零磨损’新型端子接口技术的开拓者,作为一种关键的使能因素,该技术可以为微型化的系统提高电路数量,并将系统的寿命延长到数百万英里的程度。”

有史以来第一次虚拟形式的 Bordnetz Kongress 展会可通过笔记本电脑、台式机或移动设备来访问。大会重点关注来自于包括 OEM、一级供应商、制造商及服务提供商在内的整个汽车价值链上的开发商与技术专家。

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