当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]9月29日,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。 虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。

9月29日,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。

虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。

外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。

而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

但在这两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上,台积电均未透露3nm工艺是否会有第二代,他们的7nm工艺有两代,今年投产的5nm工艺,也将研发第二代。

最后,外媒此前也曾有提及台积电3nm工艺的产能,在大规模投产之后,台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆,随后逐步提升,在2023年提高到每月10万片晶圆。

换一批

延伸阅读

[模拟技术] 重磅!台积电第六代CoWoS封装技术迎突破,2023年投产

重磅!台积电第六代CoWoS封装技术迎突破,2023年投产

10月26日,据报道,台积电在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。 除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装...

关键字: 台积电 产业链 代工 移动芯片

[消费电子] 英特尔CEO:7nm工艺进展顺利,已部署修复程序

英特尔CEO:7nm工艺进展顺利,已部署修复程序

10月27日,据报道,在芯片制程工艺方面,英特尔在近几年已经落后于台积电和三星,英特尔7nm工艺取得进展,是由其CEO罗伯特·斯旺在三季度的财报分析师电话会议上透露的。 台积电的5nm工艺在今年一季度就已大规模投产,三季度带来了近...

关键字: 芯片 英特尔分 台积电

[半导体] 三星寻求强化与ASML合作,加速3nm芯片制程工艺研发

三星寻求强化与ASML合作,加速3nm芯片制程工艺研发

近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。 2015年,由于苹果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于台积电制...

关键字: 三星 芯片 台积电

[半导体] 英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决?

英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决?

在英特尔最近公布的2020财年第三季度业绩报告中显示,英特尔当季营收183.3亿美元,净利润为42.8亿美元。而台媒MoneyDJ援引MarketWatch的消息称,英特尔未对转型计划过多解释。 不过有分析人士称,英特尔的经营困境...

关键字: 晶体管 英特尔 台积电

[芯闻天下] 台积电助华为囤大量5G基站芯片!

“我们的芯片没办法生产了,所以很困难。最近都在缺货阶段,华为手机没有芯片了,没有供应了”,伴随着Mate40的发布,扎心的事实让人不禁唏嘘。 不过今...

关键字: 芯片 5G 台积电

单片机

21410 篇文章

关注

发布文章

技术子站

关闭