抄板：逆向研发的过程

[导读]在开发产品时，一般的流程是先设计原理图，再去设计PCB板，这个过程叫做正向研发。有时候也会反过来，从电路板去推原理图，这个过程叫做逆向研发，一般竞争对手或者新入行者会通过这种方式研究别人的产品。也有专门的公司从事这一项业务：抄板。

在开发产品时，一般的流程是先设计原理图，再去设计PCB板，这个过程叫做正向研发。有时候也会反过来，从电路板去推原理图，这个过程叫做逆向研发，一般竞争对手或者新入行者会通过这种方式研究别人的产品。也有专门的公司从事这一项业务：抄板。

技术发展到今天，任何一个细分领域都有厂家在为产业链、客户提供服务，而且在大多数行业技术本身并没有太高的门槛，反倒是工艺、成本、营销渠道、客户关系成了产品打开市场的关键。如果一个团队获取了一定的客户渠道，即使本身没有产品，通过招兵买马可以在短暂的时间内拿出客户样品，进而拿下订单批量出货。后入行者进入一个领域后，解剖、分析竞争对手的产品，复刻对手的技术方案是一个快速出样的“良方”，通过这种方式可能会省去很多曲折。由是也出现了很多以抄板、破解方案为生的公司。

1 如何看电路板

如果要研究别人的技术方案，拿到电路板之后，先要观察主要元器件，比如用了什么单片机、用了什么接口芯片、用了什么协议芯片。其次要看关键功能部分是用何种原理来实现的。把主要的芯片梳理一遍可能就会对整个产品的原理有了大致的了解。如果电路板上有一部分模拟电路可能需要分析各个元器件之间的电气连接关系，这就需要用万用表检查各个元器件/芯片引脚的连接情况，这可能就涉及到了抄板。在这一步，把各个元器件的型号和位号记录下来，形成BOM清单，后面会用到

2 单面板/双层板的抄板

如果是单面板或者双层板，那么从电路板反推原理图还是有可能的。各走线都在表面，肉眼可见，通过辅助工具花点时间就能把原理图给反推出来。如果元器件非常多、板子面积较大的话，则需要一定的耐心付出较多的时间。如果是四层往上，单凭个人的力量就难了。

3 多层板的抄板

如果是四层板以上、再加上较多的元器件以及较多的盲孔，个人就很难炒板了。因为电路板内部会有信号层也会有走线，如果是逐点测量的话，工作量太大了而且还会乱。这时候就可以找专业的抄板厂家提供服务。专业的超板厂家会用专用的设备把电路板一层层的磨开，再把每层扫描出来。甚至还会把程序解密出来。现在能抄板的厂家越来越多，可以花钱买服务。