做项目时，在屏蔽罩上吃过亏，今天的文章简单科普一下。
我们经常在很多PCB上看到屏蔽罩，尤其是手机等消费类电子产品里面。
屏蔽罩多见于手机PCB，主要是因为手机上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽罩隔离，一方面是为了不影响其他电路，另一方面是防止其他电路影响自己。
这是其中一个作用，防止电磁干扰；屏蔽罩另外一个作用是防止撞件，PCB SMT后会进行分板，一般相邻板子之间需要隔开，防止离得太近，在后续的测试或者其他运输过程中导致撞件。
屏蔽罩的的原材料一般有洋白铜、不锈钢、马口铁等，目前大多数的屏蔽罩用的都是洋白铜。
洋白铜的特点是屏蔽效果稍差，较软，价格比不锈钢贵，易上锡；
不锈钢的屏蔽效果好，强度高，价格适中；但上锡困难（在没做表面处理时几乎不能上锡，镀镍后有改善，但还是不利于贴片）；马口铁屏蔽效果最差，但上锡好，价格便宜。
固定式一般也叫单件式，直接SMT贴在PCB上，英文一般称
Shielding Frame。
1，
单件式屏蔽罩因为是直接SMT贴在PCB上，建议材料选择洋白铜
Cu-7521（R-1/2H or R-OH）
，焊接性能好。
3，
屏蔽罩的高度建议是0.25mm+内部器件最大高度。
1，
一方面是为了工作时内部器件的散热，开孔自然会牺牲一部分的屏蔽效果。
2，
另一方面在回流焊时，以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性，可以试想一下，在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，很有可能出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏），这个是有实际案例的。
PS：在MTK的一些文档中，有屏蔽罩开孔和未开孔的焊接性能比较，开孔明显优于未开孔。
1，
某些发热量大的IC如BB、PA、电源芯片PMU等，可以直接将对应部分挖空以充分散热，或者方便添加散热材料。
2，
屏蔽罩内部个别器件很高时，为了不整体提高屏蔽罩高度，可以将对应部分挖空处理，以减少占用PCB的空间；某些挖空是为了后期的方便调试，方便示波器万用表等的测量。
可拆卸式一般也叫双件式，双件式屏蔽罩可以直接打开，不用借助热风枪工具。
价格比单件式贵，底下的SMT焊接在PCB上，称为Shielding Frame，上面的称为Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下面的Frame称为屏蔽框，上面的Cover称为屏蔽罩。
Frame建议采用洋白铜，上锡好；Cover可以采用马口铁，主要是便宜。
双件式可以在项目初期采用，方便调试，等待硬件调试稳定之后，再考虑采用单件式以降低成本。
shielding Frame和shielding Cover的结合紧密依靠四周突起的小孔
1，Frame和Cover接触要可靠
，否则跌落测试不容易过，在某些场合Shielding Cover发生掉落后，容易产生隐患。
2，另一方面，结合不紧密会引起一些RF问题
，如辐射传导问题，其实本质就是接地不良好，Frame是直接焊接在PCB上的，属性为GND，Frame和Cover接触不良，即是接地不良。
PA的Tx会耦合到上方的屏蔽罩，即屏蔽罩上会有残留的Tx信号，若Frame和Cover接触良好，即屏蔽罩是接地良好的，残留的Tx信号会流通到GND。反之，Frame和Cover接触不良，且概率性接触不良，残留的Tx信号会产生谐波，谐波透过屏蔽罩的共振腔结构，辐射到天线，再透过天线辐射出去，那么辐射杂散就会变大。
PS：上面的这部分文字摘录至网上一个实际案例，说的是双件式屏蔽罩接触不良导致的RF问题，
链接：
https://www.docin.com/p-1694883831.html
不管是单件式屏蔽罩还是双件式屏蔽罩，都需要进行开模，有一些聪明的厂家推出了屏蔽罩夹子
，英文称为Shielding Clip，用来替代屏蔽框。
1，
可以直接SMT，体积小不易变形，维修方便一些。
2，
某些场合可以直接取代屏蔽框，节省一个屏蔽框开模的费用。
3，
当夹子被焊接在电路板之后，再直接把屏蔽罩安装在这些夹子中间夹住就可以了，焊接平整度相对于屏蔽框会好一些。
一般1个屏蔽框需要用4~8个屏蔽夹子代替，需要注意的是，采用屏蔽夹子的抗干扰效果肯定没有屏蔽框好，而且比较占用PCB板的空间大，目前在手机未见有使用屏蔽罩夹子的情况，对集成度和空间要求不高的应用可以采用屏蔽罩夹子来降低成本。
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