推动第三代半导体发展，泰克推出第二代IsoVu光隔离高压探头

中国北京2020年11月16日 – 泰克科技日前推出第二代IsoVuTM光隔离高压探头TIVP系列，大大增强了2016年首次推出的第一代突破性探头的性能。第二代IsoVu探头尺寸更小，使用更简便，电气性能更佳，有效发现普通隔离探头隐藏的快速震荡信号，把隔离探头技术应用扩展到整个功率系统设计市场。

使用传统差分探头几乎不可能在浮地高速率系统上进行准确的测量。由于涉及更高的频率和开关速度，使用SiC和GaN等宽禁带技术的工程师面临准确测量和表征器件的巨大挑战。通过将探头与示波器的电流隔开，IsoVu探头完全改变了功率研究人员和设计人员进行宽禁带器件的测量方式。

“第一代产品面世时，IsoVu探头对我们的客户来说代表着测试技术的突破，因为他们可以真正了解半桥设计高压侧的驱动性能，消除重大的盲点。”泰克科技解决方案总经理Suchi Srinivasan说，“这次在第二代IsoVu中，将有更广泛的客户能够获得这种尖端隔离测量技术，完成产品级研发、验证和EMI故障排除等任务。”

“IsoVu技术对于支持客户在设计中采用我们的功率转换技术至关重要。”Cree科锐旗下企业Wolfspeed全球汽车现场应用工程师主管Cam Pham说，“由于电流隔离功能，IsoVu技术使我们及我们的客户能够满怀信心地准确地表征高压侧事件。”

IsoVu第二代探头的特点和选件

与第一代产品一样，最新IsoVu探头采用已获专利的光电技术来捕获信号并为探头供电，且不需要电气连接示波器。与传统高压差分探头相比，IsoVu探头以独一无二的方式同时提供了高带宽、宽动态范围，并在探头整个带宽上实现了异常优秀的共模抑制比(CMRR)。传统隔离探头的CMRR额定值会随着频率提高迅速下降，所以不可能进行更高频率的测量。使用光缆还可以支持长电缆，大大提高探头抗EMI能力。

在第一代IsoVu系列基础上，第二代IsoVu探头进行了大量的升级和增强，包括：

· 更小的尺寸– TIVP系列探头的体积大约是第一代探头的五分之一，能更简便地接入以前不可能接入的难触达测量点。此外，原来单独的控制器盒已经精简掉，现在含在探头的补偿盒内部。

· 更高的灵敏度– 新探头更加灵敏，在+/- 50V测量时噪声更低，在宽禁带测量中具有更高的可见度和电压灵敏度。

· 更高的精度– 新探头在许多方面增强了准确度，包括改善了DC准确度，在全部输入范围上加强了增益准确度，改善了温度漂移校正功能。这些增强功能可以更加深入地表征宽禁带设计特点，提高了能效。

· 更少的探头尖选件– 传感器头的动态范围更广，与IsoVu Gen 1相同的电压范围所需的探头尖更少。这缩短了执行器件测试所需的时间，消除了更换探头时可能发生的错误，与第一代IsoVu探头需要购买多个针尖相比，降低了客户要付的成本。

IsoVu™ 探头技术实际上通过光学隔离消除了共模干扰。第二代IsoVu探头凭借多功能 MMCX 连接器以及无与伦比的带宽、动态范围和共模抑制性能的组合，为隔离探头技术设定新的标准。