豪威集团受邀出席全球半导体联盟亚太区领袖论坛

对话创新，以发展的眼光剖析全球技术热点和趋势；聚焦互联，用全面的思维探索行业新未来。11月17日，2020年全球半导体联盟亚太区领袖论坛（APEF）在线上举办，以“创新赋能互联的未来世界”为主题，邀请了众多亚太地区及其他地区的半导体行业专家及企业领袖参会，共同探讨行业和技术创新在推动人工智能、物联网、5G和汽车等应用和市场增长方面的积极作用，以建立一个更快、更智能的互联世界。

论坛上，来自微软（Microsoft）、新思科技（Synopsys）、瑞萨电子（Renesas）、全球半导体调研机构（IMEC）与豪威集团（OmniVision）等国际知名半导体企业的高管分别发表了主题演讲。其中，豪威集团作为唯一一家中国企业，凭借旗下前沿的半导体制造工艺与技术，向全球半导体产业领导者们展示出了与众不同的“中国智造”。其全球销售和市场高级副总裁吴晓东先生也在本次论坛中带来了以“探索世界，感知无限”为主题的精彩分享，深入解析了当前的半导体市场现状及未来的发展趋势和技术挑战。

硬核技术 助推产业创新

面向当前纷繁复杂的世界形势及全球范围内疫情的爆发和蔓延，科技及经济的发展愈发需要创新驱动，随着一批人工智能、大数据、物联网等新技术新应用新业态的诞生，工业、交通、教育、医疗、安防、娱乐等多个领域都加速进入了科技变革和产业变革的时代。

在这一过程中，半导体产业作为电子行业的基础，为大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业的快速发展提供了强大的技术支撑。面对跨越式的技术升级，各大产业也必将会对图像传感器及半导体芯片提出更高的性能要求，豪威集团作为全球排名前列的中国半导体设计公司，始终坚持以创新带动创“芯”，用不断更新的半导体技术及产品赋能智能时代的到来。

在吴晓东先生看来，近年来CMOS图像传感器市场稳定增长，在赋能数字经济发展的过程中，图像传感器产品及技术已被广泛应用于诸如消费电子、IoT、安防、医疗、汽车电子等新兴领域，成为助推经济发展的“芯”动力。

聚焦未来 共享技术成果

发展好、运用好新技术无疑是当前世界经济的主要潮流之一。如今，全球还处于数字经济爆发的初期，正沿着数字化、网络化、智能化阶段不断跃升。因此，全球合作对半导体行业的发展至关重要，今年的APEF也致力于继续推动全球半导体企业伙伴交流合作，旨在依照不断发展的全球经济和半导体行业的未来市场前景，提供宝贵的见解跟思想领导力。

近年来，豪威集团始终专注于高算力、低能耗、低成本的芯片产品研发。在演讲中，吴晓东先生也向参会者介绍了豪威集团在手机、汽车电子、安防和医疗影像等领域的优势技术机解决方案，并分享了豪威集团在2020年第二季度的业务情况。同时，还向参会者展望了未来图像传感器技术的发展趋势。

面向全球的数字化趋势以及中国的独特发展形式，豪威集团一直坚持多领域同时发力，优势互补、资源共享、协同并进。未来，伴随着中国制造2025及智慧城市的建设，豪威集团也将提供更加深度有效的解决方案和应用支持，力求凭借自身丰富的产品系列及强大的研发实力，持续推进技术创新与应用落地，推动中国半导体产业的健康发展，实现与全球合作伙伴的创新共赢。