高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力

[导读]作为全球通信技术领军企业，高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作，通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案，持续为消费者带来极致的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹，高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60，更是凭借出色的性能表现，持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。

高通骁龙888作为骁龙旗舰系列的新品，无论是性能还是连接都堪称现阶段5G手机芯片领域的“登峰造极”之作。尤其是在5G连接方面，骁龙888所搭载的高通5G基带骁龙X60，已是高通继骁龙X50/X55之后的第三代高通5G基带及射频系统。更关键的是，高通5G基带骁龙X60还是全球首个5nm制程的5G基带，能效更高，面积更小。高通5G基带骁龙X60还搭配了全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，不仅能够实现出色的毫米波性能，而且QTM535较上一代产品设计更为紧凑，与高通5G基带骁龙X60先进的5nm制程工艺配合，能够支持手机厂商打造更为纤薄灵动、科技感十足的5G智能终端。

除此之外，高通5G基带骁龙X60还首次实现了支持5G毫米波和Sub-6GHz以下聚合，重点增强的5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合能力，可充分利用频谱资源，重新规划LTE频谱。这不仅让运营商的部署选择更为灵活丰富，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升。而且还能够提升5G网络容量和峰值速率。高通5G基带骁龙X60芯片能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合完全能够实现最优网络容量、覆盖，5G独立组网峰值速率翻倍也是意料之中的。

疫情发生以来，人们越发清晰地认识到一台连接性能出色的智能手机对我们的工作生活何其重要。无论是工作、网课、日常联络，5G都在帮助我们享受到科技所带来的高效和快捷。5G已经和人们的生活工作息息相关了，越来越多的5G智能手机融入到普通消费者的生活。这和高通一直以来都在不遗余力地研发5G基带和推动5G终端产品普及，有着密不可分的关系。

高通在5G通讯方面领先的实力，注定其在全球5G部署中发挥着核心作用。从第一代高通5G基带骁龙X50开始，高通便支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。目前三星、小米、vivo iQOO 和索尼，还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商都已经发布了基于高通5G基带方案的智能手机。初步统计，基于骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机接近300部。其中，可能就有你使用的那一款。

第三代高通5G基带骁龙X60芯片及射频系统提供的广泛的频谱聚合功能和选择，将进一步推动5G部署的快速扩展。同时，高通5G基带骁龙X60支持5G毫米波和Sub -6 GHz以下聚合，显著提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。将会为5G在各个地区的快速部署以及5G用户体验带来的更为积极的影响。