关于全垂直结构Mini LED的特点以及发展概况，你知道吗？

随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。

2020年中国成为全球LED制造担当，而Mini/Micro LED当之无愧地成为LED最闪耀的领域。据公开资料统计，2020年立项的项目有24个，其中一半是十亿级大项目。一方面，是用户对显示产品的分辨率、色彩还原度和画质等规格的追求永无止境，从1K到8K;另一方面，成熟的LED行业太需要新的技术、新的产品和新的市场，牵引产业大发展。也正因为如此，产品开发商拥有了前进的动力，不断探索新技术，勇于挑战新高度。

Mini LED是“亚毫米发光二极管”，是指芯片尺寸在50〜200μm之间的LED。由于Mini LED的尺寸介于传统LED和Micro LED之间，因此它是在传统LED背光的基础上的改进版本，可以视为Micro LED发展中的最佳替代品。

MiniLED进入了产业链公司观赏站出口的高速增长阶段!工业和信息化部发布文件，增加关键材料和核心设备的展示，解决关键问题，大力推动展示行业的创新，支持优势面板企业和配套设施企业开展创新合作，共同提高关键材料和核心设备的技术水平和供应能力。显示设备作为信息表示和人机交互的关键环节，是电子信息产业的重要基础之一。随着智能，柔性和便携式电子产品的发展，显示材料和核心设备领域将迎来工业发展的黄金时代。

对应于屏幕的不同间距，三种解决方案的优缺点也很明显：目前，P0.9-P1.25mm间距是普通形式水平芯片的舞台。价格低廉，占据了主要市场。还提供垂直和倒装芯片解决方案。实现，但更多地专注于高端应用程序市场。但是，总的来说，倒装芯片解决方案中一组RGB芯片的价格大约是垂直解决方案的两倍。在P0.6-P0.9mm间距的应用中，由于物理空间的限制，普通的正式安装解决方案基本上很难批量生产。倒装芯片和垂直解决方案均可满足要求。但是，倒装芯片解决方案需要增加大量设备，而垂直解决方案的封装工艺具有很高的成熟度，现有的封装工厂设备可以通用。此外，一组RGB垂直芯片的成本是倒装芯片的1/2。

与传统的LED相比，Mini LED具有更小的颗粒，更细腻的显示效果和更高的亮度。同时，它比OLED省电。它还支持精确的调光，并且不会导致LED背光不均匀。目前，Mini LED可以看作是从LED到Micro LED的过渡。与Micro LED的低产量相比，Mini LED在批量生产中具有明显的优势。目前，也有使用Mini LED的LCD产品。

在光电子学领域，LED是可以将电能转换为光能的半导体二极管，包括砷化镓LED(红光)，磷化镓LED(绿光)，氮化镓LED(蓝光)等。 LED主要用于照明，显示，背光等领域。

在一般使用条件下，LED芯片电极的金属不会迁移，但是随着芯片尺寸变得越来越小，由湿度，温度和电解质深度引起的电势差会改变。只要在内部PCB的导线之间，电极与灯的线之间以及模块的电极或线之间存在这样的电势差，灯就在芯片表面的P和N区域之间PCB上已经形成了潜在的金属迁移趋势，并且通常是从最弱的(即，电位差之间的距离)最大的迁移开始发生的，从而引起泄漏。对于各种RGB解决方案，我们所能做的就是尝试将时间从迁移趋势的开始延长到由于迁移导致的产品故障。

在显示效果方面，相比正装结构，垂直结构的芯片是单面发光、无侧光，随着间距变小，产生的光干扰会更少。也就是说，间距越小，亮度损失越少，因此，垂直芯片相对于正装水平芯片的亮度有大幅度提高;而且垂直结构由于RGB三色都是单面出光，相对于普通正装和普通倒装结构的五面出光，RGB三个颜色不会出现混光，从而在显示清晰度方面更胜一筹

以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。