全新5G旗舰芯片天玑1200发布会线上召开：加入最新黑科技

最新消息，1月20日，联发科技今天在线上召开了全新5G旗舰芯片天玑1200发布会。该芯片采用了台积电6nm制程工艺，搭载该芯片的终端将在2021年陆续上市,有望刷新性能新高度。

集成MediaTek 5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。

并且，该芯片拥有5G全球频段大带宽支持，联发科技宣称，其在市区下行速度比竞品快25%。天玑1200支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

天玑1200在CPU、GPU、ISP、APU等方面做了进一步的性能释放，包括大核频率最高3.0GHz且为三丛集架构、Mali-G77 MC9性能更高、支持最高单颗2亿像素的摄像头、AI单元增加12.5%的性能以及支持168Hz刷新率1080P分辨率显示等。

此外，MediaTek HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪(Ray Tracing)，将端游级游戏渲染带入移动终端，为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的游戏画面，引领移动端图形技术趋势。

在影像体验上，天玑1200可实现最高2亿像素拍照，支持MediaTek先进的AI多媒体技术，包括急速夜拍、三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR)、AI SDR转HDR技术，可为用户带来更丰富的影像创作方式，以及更精致的移动视觉享受。

此外，天玑1200芯片在AI方面也将继续进行强化。目前手机芯片对于AI性能的需求越来越多，比如AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合。

此外，天玑1200率先支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。在玩家游戏时，HyperEngine3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。另外，HyperEngine3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式，旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

天玑1200这款处理器作为一款中端处理器还是非常不错的，他和天玑1000+相比较是有所提升的，但是由于天玑1200的单核心主频高达3.0GHz，加上3个2.6GHz的大核心，在单核跑分上是不输骁龙865的，但是在GPU上它依旧采用天玑1000Plus的G77MC9，因此整体性能是要比骁龙865差上一截的。

至于更多详细信息，我们拭目以待。不如让我们一起期待一下。由于该机仍在开发中，因此后续会有更多的配置信息曝光出来，21ic会持续跟进。