什么是MPC存储器?相变存储器的基本知识你了解吗?

以下内容中，小编将对MCP存储器和相变存储器的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对这两款不同类型的存储器的了解，和小编一起来看看吧。

一、什么是MCP存储器

首先，我们来了解下什么是MCP存储器以及MCP存储器的一些相关内容。

当前给定的MCP存储器的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP中使用的芯片的复杂性相对较低，并且不需要高气密性和严格的机械冲击测试要求。当在有限的PCB区域中使用高密度封装时，MCP成为首选。 经过最近的技术变革，它已经实现了更高的堆积密度。目前，MCP通常具有内置的3-9层垂直堆叠的存储器。 MCP器件可以包括非NOR或非NAND结构的闪存以及其他用于手机存储器的结构SRAM芯片层。 如果没有高效的空间比例MCP，那么高端手机几乎不可能实现多功能。 MCP继续使新的包装设计能够成功地在实际生产中使用。 通过堆叠封装将芯片集成在一起，以实现更高的性能密度，更好的集成度，更低的功耗，更大的灵活性和更低的成本。目前，手机存储芯片封装的批量生产主要是开发在数码相机，PDA和某些笔记本计算机产品中的应用。

MCP关键技术半导体晶圆后段制程技术加快了开发速度，允许将某些类型的某些芯片以适当的结构集成到单个一级封装中，结构分为金字塔型和悬臂型堆叠。前者的特征是芯片尺寸从下到上越来越小，而后者与堆叠芯片的尺寸相同。 MCP变得越来越个性化，可以为客户提供独特的应用程序解决方案。它比单芯片封装具有更高的效率。 它的重要性正在迅速提高。 所涉及的关键过程包括如何确保产品合格率和减小芯片厚度。 如果是相同的芯片堆栈装配和密集的引线键合技术。

二、相变存储器简介

在了解了MCP存储器后，我们再来看看相变存储器到底是个什么东西。

相变存储器(PCM)是新一代非挥发性存储器技术。透过比较PCM与现有的SLC和MLC NAND快闪存储器以及硬碟驱动器(HDD) 和固态硬碟(SSD)等系统解决方案，*估PCM的相对成本、效能和可靠度，可以了解PCM适用于哪里些应用领域，以及这项新技术的潜在价值。相变存储器材料具有访问速度快、可靠性高的优点，与其他存储器相比具有更广阔的应用空间和更好的发展趋势。 预计它将取代目前众所周知的传统存储技术，例如USB闪存驱动器中使用的可断电内存技术以及应用于计算机存储器的不间断电源存储的DRAM技术等等。 尽管人们逐渐认识到了新存储技术的优势，但在实践中如何应用它们却存在差异。相变存储器的访问时间短，并且具有字节可寻址特性。它的写入延迟大约是DRAM的10倍，这使其在设计参考中直接执行固件代码方面显示出优势，并且作为DRAM的代替品被广泛研究。关闭计算机电源后，使用DRAM的传统方法是丢失主存储器中的所有数据。计算机需要重新启动，以再次从外部存储器读取操作系统数据，这会花费更多时间。一些研究人员使用NOR闪存作为主存储器可以解决计算机断电数据丢失的问题，但是闪存具有擦除和写入受限，随机写入性能差以及写入延迟大的缺点。使用相变存储器或基于相变存储器的异构主存储器方法。 以上问题可以更好地解决。

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