艾迈斯半导体推出行业最小尺寸的接近光传感器，在空间极小的无线耳塞中集成新功能

· 适用于真无线立体声(TWS)耳塞的TMD2636全集成式接近光传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装，体积仅为0.7mm³

· 该传感器利用艾迈斯半导体在光学传感器硬件和软件方面的创新，提供可靠的入耳接近检测，为耳塞在不使用时降低功耗，延长耳塞待机时间

· TMD2636的尺寸极小，这意味着可在耳塞集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能，从而提升用户体验

2021年2月23日，中国——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天推出全集成式接近光传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声(TWS)耳塞的制造商提供革新式的附加价值。

艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略项目总监Darrell Benke表示：“使用TMD2636接近光传感器将为TWS耳塞制造商提供更高的产品设计灵活性，让客户在优化产品性能的同时，减小产品尺寸，进一步扩展产品支持的功能范围，使客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。这款艾迈斯半导体发布的全球尺寸最小的接近光传感器，让制造商能够采用新方法来优化设计，进一步延长电池的运行时间，为消费者提供用户体验更优异的产品。”

一个或多个TMD2636传感器提供可靠的接近检测，让耳塞能在入耳时自动开启电源，取出后自动关闭电源。如此，可以在不使用耳塞时最大限度节省电源，同时提供出色的用户体验。

TMD2636传感器模块在2.0mm x 1.0mm x 0.35mm透明填充封装中集成一个940nm的红外(IR)垂直腔体表面发射激光器(VCSEL)、近红外光电探测器、复杂的控制电路。在工作模式下，此传感器的平均功耗为70µA，在睡眠模式下，则为0.7µA。TMD2636模块的节能优势至关重要，尤其是对于电池容量和尺寸都很小的无线耳塞产品而言。

TMD2636基于艾迈斯半导体的多种创新技术而开发，包括光电探测器技术、光学封装设计，以及工厂测试和校准。TMD2636的设计提供出色的串扰抑制、高环境光抗扰性和高度有效的算法，提供准确的接近检测结果。此外，TMD2636通过专利设计的数字I2C接口，可以将两个TMD2636集成在同一I2C总线上，简化了双器件系统设计的难度。

节省系统空间，以集成新特性和功能

封装微型化创新为耳塞制造商提供了新的天地，让他们能够重新进行耳塞设计，从而提供更出色的用户体验。TMD2636的体积比之前的产品小30%：为产品设计人员提供了新的灵活性，让他们能够自由集成多个传感器，或使用以前无法集成的元器件来实现新功能。例如，通过集成多个TMD2636传感器，可以提高耳塞入耳检测和电源管理的智能程度，提供更高的可靠性和消费者满意度。

艾迈斯半导体全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse表示：“根据市场分析*，在2021年，无线耳塞市场将实现39%的增长，耳塞数量将超过3.5亿。制造商如希望在这个快速发展的市场中保持竞争力，其关键在于用户满意度，例如设计、便利性、电池续航时间、高品质聆听体验和佩戴舒适性。”

率先推出TWS耳塞技术

推出TMD2636之前，艾迈斯半导体近期还推出了其他新产品，可以进一步帮助耳塞制造商生产更有竞争力的产品。

艾迈斯半导体率先开发的技术包括：自动泄漏补偿(ALC)，这是一种数字主动降噪技术，可将半入耳式耳机的环境降噪提高到40dB以上;艾迈斯半导体还基于AS3460主动降噪(ALC)芯片开发了创新的数字听觉增强功能，让耳机用户可以自由使用可配置的降噪功能，以便自由选择需要降噪系统保留哪些声音类别，拦截哪些噪声类别。

TMD2636接近光传感器的样品现已开始供货。