美格智能发布高性价比5G智能算力模组，端侧智能AI设备最佳解决方案

本文来源：物联传媒

随着“十四五”规划纲要将进一步明确加大数字经济占GDP的比重，以及5G网络的全球建设进一步加速，全球对于5G物联网场景建设越来越清晰，以5G为基础的先进工业互联网、云计算、物联网、人工智能、虚拟现实和增强现实等领域的端侧需求也越来越清晰。

“竹外桃花三两枝，春江水暖鸭先知”，美格智能作为专注于5G智能模组的开发者和解决方案的提供者和引领者，针对不断涌现的5G工业设备企业用户的需求，尤其是高性价比5G智能算力模组的解决方案的需求，近日正式推出高性价比的5G智能算力模组SRM900L，满足客户对于高性价比5G接入、本地AI算力支持、标准API函数接口等需求，助力客户整机产品快速接入5G网络，快速达到量产状态。

美格智能5G智能模组SRM900L采用高通最新的SM4350平台设计开发，与5G智能模组SRM900（SM6350）模组完全PIN to PIN（射频方案和模组成本进一步优化），最大程度的方便客户产品进行高低配置和加快客户导入的节奏，第一批客户已经在试产导入，预计在Q2实现量产。

随着5G智能模组SRM900L的推出，美格智能也是首家实现5G智能模组的中低方案搭配的厂商；同时美格智能研发团队已经完成基于八核2.7G高端5G平台的SRM930设计工作，即将于Q2正式推出，届时将实现“低、中、高”三档5G智能算力模组全覆盖，给客户提供“超大杯”、“大杯”和“高性价比”全维度的物联网行业解决方案，助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

美格智能5G智能模组SRM900L模组采用LGA的封装方式，尺寸为：47.0x48.0x3.0mm，模组内置了最新的SM4350 CPU，是高通推出的首款高性价比5G SOC芯片。SRM900L模组支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存储，CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演变而来的Kryo 460方案，性能比上代400系列提高100%以上。同时GPU使用的是Adreno 619，性能相比Adreno 610，同样也有着超过100%的提升。

在智能连接方面：

• Sub-6和mmWave

• DL 4x4和SA/NSA组网模式

• TDD、FDD和动态频谱共享（DSS）

• FastConnect 6200移动连接系统

• 支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

• 集成GPS L1+L5双频定位

在多媒体方面：

• 高通Spectra 345 camera ISP

• 多路摄像头、最大64MP拍照

• FHD+显示120Hz刷新

• 基于AI的回声消除和背景噪声抑制

• 支持1080P60编解码能力

在AI算力方面：

• 高通Hexagon内置双HVX 512(1 GHz)

• SNPE性能相对于原骁龙400提升70%

在软件集成方面：

• 目前支持Android 11版本

• 规划到Android U (14)长周期版本

其他：

• 外围接口丰富：UART/I2C/SPI/USB

• Quick Charge 4+

美格智能5G智能模组SRM900L典型应用场景和解决方案

公司在5G模组及相关应用领域提前投入布局，目前基于高通SDX55平台的5G模组SRM815系列（SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接）产品及5G毫米波模组SRM825W产品，3GPP Release15标准，支持独立组网(SA)和非独立组网（NSA），已在5G CPE、智慧工厂、智慧交通、安全监控等多领域实现批量发货。在今年Q1，公司又推出了基于高通SDX62和SDX65平台低成本的5G数传模组产品，加速行业5G接入设备的普及；

在5G智能模组方面，作为智能模组及解决方案的创领者——美格智能行业首发基于高通骁龙690平台的5G智能模组SRM900。目前该产品已先后与行业多家优秀合作伙伴签署了5G芯片合作协议，实现批量出货。

5G智能模组SRM900采用了LGA的封装方式，尺寸为：47.0x48.0x3.0mm。模组内置了最新的骁龙690 CPU，是高通首款支持4K HDR(10 bit) 摄录和最新第五代AI Engine的5G平台。SRM900模组支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存储，采用了全新优化的Kryo 560 CPU架构，基于ARM A77/A55设计而来，包括两个大核A77（2.0GHz）、六个小核A55（1.7GHz），性能提升最高达20％，同时集成了新的Adreno 619L GPU，图形渲染性能也提升最高达60％以上。

在无线连接方面，该模组采用的是X51的5G调制解调器及射频系统，支持全球频段的5G/4G网络覆盖和2*2 Wi-Fi ac Wave2，并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技术、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等关键技术，大幅度提高了上下行速率，支持多个终端同时并行传输，不必排队等待、相互竞争，大大提升了传输效率和连接密度。

在AI性能方面，骁龙690首次在骁龙600系列引入专门面向AI的硬件加速单元HTA，AI综合算力达到2.4T，为更先进的AI体验提供有力支持。

同时，SRM900模组支持L1+L5双频GPS定位，可同时接收两个频段的卫星信号，降低了电磁波信号的延迟影响，加速周道模糊的解算，实现定位精度的提高。

结合当前5G应用的实际情况和未来发展趋势，主要适用于VR/AR、超高清视频、车联网、智能安防、智慧园区、无人机、新零售等领域。

在5G FWA方面，美格智能借助自身在模组和整机的研发优势，同步推出了5G室内CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 产品的定制化解决方案，可以为客户提供相应的PCBA和整机等相关解决方案，简化客户设计工作，加速客户整机产品的上市周期。

在接下来的“十四五”期间，美格智能将进一步加强新一代信息技术的研发资源投入，近期基于高通QCM6490平台高算力5G智能模组SRM930即将推出，大家敬请期待！

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在无线通信模组尤其是智能模组领域一直保持领先地位，是首家推出5G安卓智能模组的厂家，同时这款低配智能模组方案也将与Q2进入量产状态，以向客户提供高低搭配的智能模组和定制解决方案。

未来，我们还将在新一代信息技术的研发资源投入基础上，继续发掘重点行业客户的各类场景化需求，专注于物联网核心应用场景下的智能模组深度定制业务，以创领行业的智能模组产品和覆盖研发全链条的服务理念，为更多合作伙伴创造价值，以独树一帜的智能化模组产品赋能千行百业，助力万物智联的时代加速到来！

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