谈谈为何会出现全球“缺芯”

本文来源：SDNLAB

自2020年起，芯片短缺的问题逐渐加剧，手机芯片、车载芯片缺货量直线上升，一度引起业界恐慌。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学表示，目前半导体供应的紧张程度是近 20 年之最。历史上整机行业从未受到过如此严重的半导体供应紧张影响。当前全球半导体的供应还是处于非常紧张的局面，尤其是汽车行业。

随着疫情逐渐稳定，智能手机、汽车和游戏机等所有产品需求空前大涨，对制造能力造成了挤压。

2020 年全球半导体市场销售额达到了 4390 亿美元，同比增长 6.5%。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国半导体市场销售额达到了 8911 亿元，同比增长 17.8%。

突如其来的需求暴涨导致生产线全部满载，多个行业巨头已经发出警告称，芯片短缺情况将长于预期。

手机、汽车、游戏机等多领域“缺芯”

2020年疫情导致全球科技产业供应链极不稳定，需求上涨但产能跟不上，缺货引起的市场恐慌让大家纷纷投入芯片“囤货”的阵营。加上美国对华为实施全面“断供”，导致华为不得不提前进行大量储备，这占用了台积电相当长时间的5纳米产能。

而华为的“前车之鉴”也引起了其他手机厂商的恐慌，谁都不敢说，自己就不会是下一个。

于是各大手机厂商也加入了“囤货”行列，小米和OPPO等也开始积极向晶圆代工厂下单抢产能，这使得原本就吃紧的芯片产能更加不堪重负。

除了手机，汽车芯片短缺的情况也尤为严重。去年第四季度开始，不少汽车厂商相继爆出芯片供应不足的情况，德国大众、美国福特、日本丰田等汽车业巨头先后宣布减产。研究机构IHS Markit指出，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近100万辆汽车。

在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著。相比汽车芯片，芯片制造商更乐于将产能分配给利润空间更大的智能手机和5G相关领域，汽车芯片供应问题始终得不到有效缓解。

研究表明，目前车用半导体以12英寸晶圆厂的28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺。同时，8英寸晶圆厂在0.18um以上制程的产品亦受到产能排挤。

不仅如此，就连游戏机也不能幸免。据了解，索尼PS5也受到了“缺芯”的影响。公开资料显示，PS5搭载的处理器由美国AMD公司设计，由中国台湾的台积电代工生产，这也就不难解释为什么买一台游戏机都需要抢了。

“缺芯”的背后

“缺芯”的背后首先是各种天灾人祸。

疫情本就造成了供应链受挫，加之日本福岛发生地震，导致全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子一度暂停生产线。

随后美国德州接连几日的暴雪天气，导致当地电力供应系统失灵，三星、恩智浦、英飞凌等芯片巨头在当地的工厂先后宣布停产。

台湾地区的缺水也给芯片产业增加了风险，半导体产业尤其需要淡水，而台湾中部和南部地区的几个水库的水位都已经在20%以下。

天灾一定程度上加剧了全球芯片的供需失衡，但“缺芯”背后的原因远不止这些。

《日经中文网》此前曾报道称，全球半导体短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁。芯片代工厂中芯国际等成为制裁目标，导致产量下降，订单集中涌向台积电等企业。而台积电产能爆满难以负荷，加上全球各行业需求的快速复苏，加剧了供应短缺。

2020年9月，路透社报道称，美国特朗普政府正在考虑是否将中芯国际列入“实体名单”。此消息一出，中芯国际的客户纷纷开始寻找替代厂商。2020年12月18日，美国商务部工业与安全局正式宣布将中芯国际列入“实体清单”。如果没有经过美国政府许可，中芯国际将无法进一步获得相关美国企业的技术和产品。

中芯国际的美国客户占比超过20%，其中包括高通、博通等知名公司。据拓璞产业研究院的数据显示，在2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名预测中，中芯国际位列第五，市场占有率约为4.3%，其影响不容小觑。

“缺芯”何解

这场缺芯潮什么时候可以结束？有业内人士表示，2021年下半年芯片短缺现象或许会有所缓解。

在国家层面，国家对于芯片产业十分重视。本月初，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在回答记者问时表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。田玉龙表示，中国政府将在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

随后，中芯国际拿到了美国政府的批文，恢复了对中芯国际半导体设备的供应。3月3日，中芯国际宣布与荷兰半导体设备供应商阿斯麦（ASML）签订了一份高达约12亿美元的购买单，购买深紫外光刻机（DUV）。这有利于中芯国际在成熟制程上的扩产，能够解决一部分产能紧张的问题。

3月11日，中、美两国半导体行业协会宣布将共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。据悉，该工作组的成立将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

两国协会表示，希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。

此次中美之间的合作，芯片全球化问题或将进一步得到解决。

有业内人士称，预测芯片需求高涨的状态会延续到2021年底，在整个上半年依旧会处于比较紧张的状态。

参考：

https://mp.weixin.qq.com/s/w8rmlE-7sMzA_g2p2Gqobg

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1692171807163172210&wfr=spider&for=pc

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