又一起！台湾半导体大厂突发火灾

半导体工厂真是火灾高发风险行业，前段时间，日本瑞萨12寸晶圆厂刚刚发生一起火灾，如今又传来了一个坏消息。

据台湾媒体报道，3月29日下午3点19分左右，台湾高雄市冈山区冈山北路一座工厂大楼发生火灾，当地消防队出动了9支分队共20辆消防车、50余人前往抢救。

据悉，该大楼为半导体大厂强茂（Panjit）所有，其冈山工厂的格局为A、B、C栋独立隔离，而此次发生火灾的则是C栋顶楼电气室。

（火灾大楼外景）

（火灾大楼远景）

据目击者称，当时现场火势较大，大楼顶部黑烟弥漫，工厂员工仓皇逃出。经过数小时抢救后，火势才得以控制，工厂员工也已被安全疏散，所幸本次事件中并无人员伤亡。

（抢救现场）

随后，强茂发布公开声明称，本次火灾影响范围仅C栋顶楼电气室，仅供应小区域电源，并未造成大范围的影响；经检查后，A、B栋已立即恢复生产作业。

至于工厂损失，强茂表示，本公司有投保火险，将通知保险公司，待勘查结果进行相关的理赔程序。火灾事故影响范围小，对本公司财务业务并无重大影响。

（强茂发布公开声明）

不过，有业内人士认为，虽然此次火灾未使生产线受到影响，但鉴于目前全球晶圆制造及封测产能严重紧缺，此次强茂工厂失火或将对供应链造成不利影响。

根据公开资料显示，强茂成立于1986年5月，是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商，主要从事整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分离式组件产品的生产，以及符合市场需求的薄型化封装。

目前，强茂拥有半导体上下游垂直整合与IDM设计技术的能力，并且拥有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。而疑似本次失火的后端工厂，则专注于小信号设备的封装及小型薄型封装的研发。