联发科5G旗舰天玑1200芯片：今年性能最强大芯片之一!

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元)，同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

2021年1月20日下午， MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。

2021年3月4日，realme 正式发布了 realme 真我 GT 旗舰手机。该机将搭载联发科最新的旗舰芯片天玑 1200。在今日下午举行的Realme GT Neo发布会上，联发科5G旗舰天玑1200芯片首次亮相。据介绍，天玑1200芯片采用台积电全新升级的6nm制程工艺，晶体管密度提升18%，功耗降低8%，A78的超大核心，最高主频达到3.0GHz，性能提升30%，功耗降低25%;相比较于上一代，天玑1200整体性能提升22%，能效提升25%，同时支持双通道UFS3.1，满血版的5G网络体验，三年不过时。

联发科今年年初推出了两款旗舰芯片——天玑1200和天玑1100，其中天玑1200芯片是天玑1000+芯片的升级版，也是联发科在今年的高端芯片，这款芯片采用6nm工艺制式，主频高达3.0GHz，是一款性能非常强大的产品;Realme官方宣布，将会首发天玑1200芯片。

ares 即阿瑞斯(古希腊语： ρη )，相信各位已经很熟悉了，小全球首款天玑1200芯片智能手机——Realme GT Neo的跑分已经出炉，这款机器的安兔兔跑分超过了71万分，达到了711664分，性能处于比较高的水平;作为对比，Redmi K40搭载骁龙870芯片，安兔兔跑分为719585分，二者的差距并不是很大，所以说天玑1200芯片是今年性能最强大的芯片之一!

米以此为代号似乎预示着这款机型战斗力很强，不愧是定位电竞的手机。

该博主此前透露，Redmi 首款游戏手机是在基础外观上增加了电竞设计元素，同时还配备了各种偏向游戏的细节功能，还与主流游戏进行了联合优化。

芯片特点：编辑天玑1200集成MediaTek5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证 [3] ，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。并以强劲的平台性能为基础，结合MediaTek先进的AI多媒体技术，为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式，以及更精致的移动视觉享受。

先进的5G技术：编辑天玑1200支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。天玑1200支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽，还推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。

强劲的5G性能：编辑天玑1200基于台积电6纳米先进制程工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0，以及双通道UFS 3.1。在APP冷启动速度、应用下载安装速度等方面均有明显提升。

旗舰多媒体体验：编辑天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。

急速夜拍与超级全景夜拍：结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。

全新AI视频拍摄体验：通过AI多人实时分割技术，天玑1200支持多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，为4K分辨率视频的创作带来更多精彩。另外，天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。

联发科凭借天玑系列的5G芯片，得以在5G时代有着更高的市场份额，但目前有专家称，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。

而近日，有业内人士透露，联发科的4nm芯片曝光了，而下半年联发科将会开始量产，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并随之量产。

天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品。或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。