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[导读]3月26日上午,Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场,发布功率器件全品类最新的产品及技术。

3月26日上午,Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场,发布功率器件全品类最新的产品及技术,产品涵盖隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块等,上千名实名认证工程师在线观看并与技术专家实时互动。

研讨会上,罗姆的技术专家带来业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM,可以很容易区分错误来源,整个产品系列从10-30A都有覆盖;Silicon Labs则推出了隔离驱动器SI823HX产品,最大传输延时30ns,4A灌/拉电流驱动能力表现优异;瑞萨推荐了其业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器,提供8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度,和2.1mm的封装高度,均采用LSSOP封装,引脚间距为1.30mm,几款光电耦合器均提供5000 Vrms的增强隔离和高温操作,以承受恶劣的工作环境;Vincotech旗下的新型Flow S3封装IGBT模块,专为1500V光伏逆变器设计,具有业界最大的陶瓷基板,相比传统升压模块,可以设计出更紧凑,更轻量化,更高功率密度的系统。

目前,世强硬创新产品研讨会已成功举办了16场,吸引了来自华为、中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业的实名认证工程师参与,场均实名认证工程师超过1000人,为各领域的研究提供了广阔的交流平台。据悉,世强硬创电商将在4月举办三场新产品研讨会,分别为时钟专场、主控器件+存储专场、工业及IIOT专场,会议邀请到Silicon Labs、Epson、Renesas、ROHM、TE等全球知名品牌在线发布新产品新技术,敬请关注。

用户可前往世强官网获取功率器件专场所有讲义和视频资料。

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