华大半导体斩获“2021中国IC设计成就奖”两项荣誉

在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》联合举办的“2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，华大半导体荣获“2021中国IC设计成就奖”及“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”，标志着华大半导体在IC设计领域的不懈努力得到了认可，有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。

华大半导体作为国内集成电路领头企业，面对宏观经济下行压力加大等重重困难，始终保持超常规创新：深入战略布局，面向网信安全和工控汽车等领域;坚持自主创新和开放创新相结合的研发理念，建立完善的科技创新体系，不断提升研发模式。

由华大MCU事业部自主研发的MCU系列产品广受市场好评，其中通用系列产品：HC32F460荣获“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”。

HC32F460 系列产品主要特性

· 40nm制造工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能，高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行

· 精细化低功耗管理，CPU动态功耗80μA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8μA

· 高性能模拟特性(2个独立12-bit2.5MSPS ADCs，1个增益2~32倍可调PGA，3个高速比较器)

· 所有串口通信(UART,I2C,SPI,CAN,I2S)端口可自由映射到64个GPIO，轻松应对PCB制板

· 数据安全机制，全面保护用户代码，防止敏感数据非授权访问和代码暴力破解

· 业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能

华大半导体始终坚持国家战略与市场导向相结合的原则，坚定推动在汽车电子、工业控制等领域深耕细作，突破关键核心产品，提升行业影响力，打造集成电路国家队，为中国集成电路事业发展贡献力量。