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[导读]“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”将在4月13至14日以在线的形式召开,邀请来自硅谷和欧洲等多位半导体测试专家来分享关于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速数字芯片设计与测试和功率电子的最新技术。

“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”将在4月13至14日以在线的形式召开,邀请来自硅谷和欧洲等多位半导体测试专家来分享关于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速数字芯片设计与测试和功率电子的最新技术。参会者将实时聆听技术主题演讲,参观在线展览,还可以与参会专家分不同技术主题互动聊天。

聆听、洞见全球“芯”测试 - 2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会

会议第一天将从硅谷芯片公司Clear Signal Solutions的总裁Jim Drewniak的主题演讲开始,他将围绕高速数字设计中的信号和电源完整性进行分享。第二天主题演讲标题为“碳化硅是高压功率电子的未来”,由全球领先的碳化硅功率电子制造商United SiC的总裁兼首席执行官Chris Dries博士来分享。参会者可以在两天大会的演讲间隙参观虚拟展区。

“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”为期两天, 4月13日的主题是高速数字设计,4月14日的主题是功率电子。活动具体时间为欧洲中部时间09:00至17:00(北京时间15:00至23:00)。

 高速数字设计的主题包括带有新信号完整性、电源完整性测试方案及其重要性。此外,还将介绍如何进行有效且成功的设计、验证、调试、高速数字芯片一致性测试和认证的策略分析。

 功率电子的主题包括功率电子器件评估和测试、开关分析和变频器设计、电池和BMS以及电源设备的EMI诊断。

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