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[导读]2021年4月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

2021年4月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作为主控,该产品采用Cortex-M7內核,频率高达500MHz,非常适用于音频的编解码、预处理及后处理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特点便是“小身材,大能量”。“小身材”是指该器件采用LQFP80封裝,特别有利于PCB布线工作,能够对整体方案起到优化的作用。“大能量”是指i.MX RT1010內置的500MHz CPU内核以及较为丰富的外设资源,能够为开发者提供更大的发挥空间。

大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案

图示1-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的展示板图(一)

NXP i.MXRT1010拥有两路I2S/SAI接口,SAI模块提供同步音频接口(synchronous audio interface),支持I²S、AC97、TDM、codec/DSP等全双工串行接口,支持帧同步。其中,SAI-1用于多声道音频接口,支持384kHz/32位的2声道音频输入或2声道音频输出。SAI-3可用于立体声音频输入和输出,最高可达384kHz/32位,同时SAI-3能够直接驱动MQS作为低成本音频输出。

大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案

图示2-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的展示板图(二)

大联大世平推出的基于NXP i.MXRT1010的MCU评估板,该评估板主要由板载的烧录MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接口、Arduino接口、SWD接口、耳机插孔、音频编解码芯片、晶振、LED灯以及用户按键等部分组成。

大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案

图示3-大联大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案的方案块图

核心技术优势:

Ÿ· Cortex-M7内核的低成本高处理能力的微控制;

Ÿ· 128kB的紧密耦合SRAM存储器实现了仅20ns的低延迟响应;

Ÿ· 支持2组SPI、2组I²C和2组I2S;

Ÿ· 支持设定多种波特率的音频文件;

Ÿ· 免费提供硬件参考设计、软件SDK、API以及软硬件技术支持。

方案规格:

Ÿ· 两层Layout板,尺寸:92×123mm;

Ÿ· 供电范围:7V~3.6V;

Ÿ· 工作温度:0℃~95℃;

Ÿ· 支持SWD接口;

·Ÿ EMI:FCC 15B 3M Radiation。

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