美格智能发布高性价比5G智能算力模组 端侧智能AI设备最佳解决方案

随着“十四五”规划纲要将进一步明确加大数字经济占GDP的比重，以及5G网络的全球建设进一步加速，全球对于5G物联网场景建设越来越清晰，以5G为基础的先进工业互联网、云计算、物联网、人工智能、虚拟现实和增强现实等领域的端侧需求也越来越清晰。

“竹外桃花三两枝，春江水暖鸭先知” 美格智能作为专注于5G智能模组的开发者和解决方案的提供者和引领者，针对不断涌现的5G工业设备企业用户的需求，尤其是高性价比5G智能算力模组的解决方案的需求，近日正式推出高性价比的5G智能算力模组 SRM900L，满足客户对于高性价比5G接入、本地AI算力支持、标准API函数接口等需求，助力客户整机产品快速接入5G网络，快速达到量产状态。

美格智能5G智能模组SRM900L采用高通最新的SM4350平台设计开发，与5G智能模组SRM900(SM6350)模组完全PIN to PIN(射频方案和模组成本进一步优化)，最大程度的方便客户产品进行高低配置和加快客户导入的节奏，第一批客户已经在试产导入，预计在Q2实现量产。

随着5G智能模组SRM900L的推出，美格智能也是首家实现5G智能模组的中低方案搭配的厂商;同时美格智能研发团队已经完成基于八核2.7G高端5G平台的SRM930设计工作，即将于Q2正式推出，届时将实现“低、中、高”三档5G智能算力模组全覆盖，给客户提供“超大杯”、“大杯”和“高性价比”全维度的物联网行业解决方案，助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

美格智能5G智能模组SRM900L模组采用LGA的封装方式，尺寸为：47.0x48.0x3.0mm，模组内置了最新的SM4350 CPU，是高通推出的首款高性价比5G SoC芯片。SRM900L模组支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存储，CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演变而来的Kryo 460方案，性能比上代400系列提高100%以上。同时GPU使用的是Adreno 619，性能相比Adreno 610，同样也有着超过100%的提升。

美格智能5G智能模组SRM900L具体配置参数：

在智能连接方面：

Sub-6和mmWave

DL 4x4和SA/NSA组网模式

TDD、FDD和动态频谱共享(DSS)

FastConnect 6200移动连接系统

支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

集成GPS L1+L5双频定位

在多媒体方面：

高通Spectra 345 camera ISP

多路摄像头、最大64MP拍照

FHD+显示120Hz刷新

基于AI的回声消除和背景噪声抑制

支持1080P60编解码能力

在AI算力方面：

高通Hexagon内置双HVX 512(1 GHz)

SNPE性能相对于原骁龙400提升70%

在软件集成方面：

目前支持Android 11版本

规划到Android U (14)长周期版本

其他：

外围接口丰富：UART/I2C/SPI/USB

Quick Charge 4+

美格智能5G智能模组SRM900L典型应用场景和解决方案

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，在无线通信模组尤其是智能模组领域一直保持领先地位，是首家推出5G安卓智能模组的厂家，同时这款低配智能模组方案也将与Q2进入量产状态，以向客户提供高低搭配的智能模组和定制解决方案。

未来，我们还将在新一代信息技术的研发资源投入基础上，继续发掘重点行业客户的各类场景化需求，专注于物联网核心应用场景下的智能模组深度定制业务，以创领行业的智能模组产品和覆盖研发全链条的服务理念，为更多合作伙伴创造价值，以独树一帜的智能化模组产品赋能千行百业，助力万物智联的时代加速到来!