环旭电子召开2020年年度业绩说明会

(2021-04-16) 4月16日下午环旭电子在上证路演中心举办2020年年度业绩说明会。公司董事长陈昌益先生、资深副总经理兼董事会秘书史金鹏先生、副总经理兼财务总监刘丹阳先生出席此次业绩说明会活动，对公司2020年业绩、公司战略进行介绍并回答了投资者和网友朋友的问题。

2020年，对疫情挑战和复杂多变的产业状况，环旭电子沉着应对，把握机遇，模组化产品争取到更多市场份额，交出了一张漂亮的成绩单。

在公司董事会领导下，管理团队和全体员工齐心协力，2020年公司营收逐季攀升，经营业绩创历史新高。公司2020年实现全球合并营收人民币477亿元，同比增长28%，净利润17.3亿元，同比增长38%，扣非后净利润16.2亿元，同比增长55 %，净资产收益率15.88%，增加2.95个百分点。

董事长陈昌益表示，电子产品变得越来越“短小轻薄”，环旭电子的核心技术之一就是运用系统级封装(SiP)制造工艺，实现电子产品中的“模组化和微小化”。在市场占有率方面, 环旭电子占有一定的主导地位。未来，公司将持续模组化和微小化的战略，积极拓展其他领域的模组化和微小化的需求。为此，环旭电子近期成立了微小化研发创新中心，主动寻找市场和客户对于微小化模组的需求，探索自动安全驾驶、工业智能、智慧城市及医疗健康等5G和物联网时代的新机遇。