英特尔被嘲讽：代工仍是新手，难以对台积电三星构成威胁！

全球最大的半导体公司英特尔于3月23日宣布Shinyoung Young战略，这让半导体行业感到惊讶。英特尔宣布了一种新的商业模式“ IDM 2.0”，该模式发展了该公司现有的商业模式“ IDM”(集成设备制造商垂直集成半导体制造)。最重要的是，作为综合半导体公司(IDM)的统治地位摇摇欲坠的美国英特尔宣布将切实进入代工半导体生产市场。

在全球半导体供应短缺日益严重并导致汽车减产和停产的情况下，英特尔的新方向是一个值得注意的变化。让我们总结一下英特尔IDM 2.0追求的目标和方向。

从英特尔的 IDM 2.0 计划来看，他们希望自己能够在未来五年内成为最先进的制造厂，还计划与台积电和三星展开竞争。

DigiTimes 认为，虽然台积电只是一个纯粹的代工厂，但三星除代工外也会为自己生产移动 SOC，另一方面，英特尔主要还是用于生产自己的处理器。考虑到这一点，许多业内人士声称，英特尔恐很难在制造市场参与竞争。

一位消息人士称，英特尔是代工模式的 “新手”，他认为英特尔不会像台积电、三星电子、联电等现有市场领导者那样具有竞争力。

他们认为，除非英特尔能够提供比竞争对手更具吸引力的报价，否则客户不太可能去英特尔寻求服务，而由于英特尔仍在整合其供应链和生态，该公司短期内将难以削减报价，英特尔作为汽车、HPC 和人工智能芯片开发商的身份也可能与客户利益发生冲突。

消息人士认为，由于英特尔计划新建的两家晶圆厂在 2024 年之前不太可能开始大批量生产，因此新增加的产能可能难以利用，因为目前晶圆厂供应的缺口届时可能已经缓解。

众所周知，明明有好产品不愁卖，但却因为关键芯片被人“卡脖子”而不得不壮士断腕，中兴、华为等科技企业近年来遭受的境遇，在让全球无数科技企业倒抽冷气的同时，也给世界各国敲响了警钟——要想不被人“卡脖子”，那么就必须摆脱对关键芯片的依赖，打破芯片市场的垄断!

于是乎，除了痛定思痛的中国向半导体行业投入巨资以外，日本也透露将尽快研发出2nm先进制程的芯片，并且与台积电、三星等芯片代工厂建立良好合作关系，让日本科技企业也能逐渐掌握芯片制造技术。

另一方面，欧盟也发表声明，在未来十年内针对半导体芯片产业投入1450亿欧元(约合1.15万亿元人民币)，不仅要突破2nm制程，而且还希望在2030年占据20%的芯片市场份额，其打造自主芯片产业链的决心可以说昭然若揭。

非常有意思的是，作为一家美国科技巨头，苹果公司却宣布将于2024年之前在德国投资超过10亿欧元(约合77亿元人民币)建立欧洲芯片研发设计中心，主要研发5G和未来无线通讯技术领域的芯片。

预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

英特尔原本的晶圆产能主要为自家产品所用，但英特尔下一步要加大代工业务的争夺。英特尔在新战略中称，将成为代工产能的主要提供商，以满足全球用户的需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。

据介绍，英特尔代工服务事业部由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。

技术领先、制造优越和客户信任，是台积电创始人张忠谋口中的三大看家本领，并以此与三星搏杀多年。

去年12月，欧洲媒体报道称，包括法国、德国、意大利在内的19个欧洲国家签署了一项联合声明，致力于提高芯片设计能力和建设生产共产，朝领先节点发展。

再看美国方面，2020年6月，美国议员提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》，建议美国向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元资金;今年1月，美国通过的《国防授权法案》也包括鼓励芯片制造措施;从2020年5月至今，美国先后允许台积电和三星在美建设生产线。

可见，面对两大巨头的发展势头，欧洲和美国都“坐不住”了。

手握5nm量产工艺，让两大巨头在全球占据绝对优势，但二者的市占率依然颇有差距。如今，下一场“3nm战役”蓄势待发，三星野心勃勃，能否掀翻台积电，创造奇迹?