当前位置:首页 > 公众号精选 > 半导体快评
[导读]近日,中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。

近日,中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。

宜兴发布介绍,中环领先集成电路用大直径硅片二期项目总投资15亿美元(约合人民币96.5亿元),第一阶段投资53.85亿元,利用原有厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线,项目总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

从过去一年的财报来看,中环股份2020年的营收为190.57亿,同比增长12.85%,归属于上市公司股东净利润为10.89亿,同比增长20.51%。

按产品分,从营收比例来看,中环股份的核心业务主要是新能源材料业务和半导体材料业务,其中前者占据了2020年将近90%的营收比例,半导体材料占营收比例为7.09%,虽然半导体材料业务在比例上与新能源材料业务相距甚大,但在增速上却比较突出。

2020年,中环股份光伏新能源业务的营收为173.6亿,同比增长12.4%,半导体材料业务的营收为15.2亿,同比增长22.7%,今年一季度,半导体硅片营收同比增长约80%,并且在12英寸晶圆的关键技术、产品性能和质量上都取得了重大突破。

在技术上,中环股份掌握了8英寸区熔片技术,也是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一,还是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产技术的厂商之一。

按照半导体硅片的尺寸分类,当前中环股份在6英寸及以下产能有50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月。

为了持续推进半导体业务,中环股份不断推进加速推进集成电路用大直径硅片项目一期的实施,同时于5月8日启动项目二期一阶段建设,涉及12英寸产能20万片/月等项目。

根据财报显示,中环股份今年将会有一系列的动作,包括内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产,天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能,江苏基地8-12英寸二期项目的启动。

此外,在半导体器件方面,在公司拥有自主知识产权的印刷法5寸GPP芯片已取得了市场认可的基础上,2021年中环将补充瓶颈产能扩大产销规模;6寸功率芯片将利用现有厂房进行填平补齐、产能扩充,实现6寸功率芯片产线的规模合理化。未来公司还会发展前景相关的半导体封装产业。


END

来源:全球半导体观察

免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

换一批

延伸阅读

[新闻速递] 抓住“芯”机遇,中国电机智造与创新应用峰会等你来

抓住“芯”机遇,中国电机智造与创新应用峰会等你来

随着中国经济增长方式的改变,电机行业进入了转型升级的重要时期。在当下,工业互联网、人工智能与制造业的高度融合,发展成为全球产业革命升级的重要驱动力,制造业信息化、数字化、智能化已经逐步对原有的技术和生产模式带来颠覆性的变化。电机行业智能工...

关键字: 电机 智能制造 芯片 半导体

[新闻速递] 方寸微电子亮相2021世界半导体大会

方寸微电子亮相2021世界半导体大会

6月9日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,江苏省委常委、南京市委书记...

关键字: 方寸微电子 半导体

[新闻速递] 同“芯”共赢,杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

同“芯”共赢,杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商,受邀出席本次大会,同时在大会汽车半导体创新协作分论坛上,杰发科技AutoChips产品总监李清庐做了“杰发科技的汽车半导体之路”主题演讲,分享了杰发科技Aut...

关键字: 汽车电子 杰发科技 芯片 半导体

[新闻速递] 泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

Q1:数十年来,集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是,与之相关的成本一直在攀升,而且就每个节点而言,缩小尺寸能体现的优势也在减少。请问您怎么看待摩尔定律?我们是否需要2nm甚至更先进的制程?是否需要更多的算力?...

关键字: 晶体管 泛林集团 IC 芯片 半导体

[OFweek维科网] 杀回芯片赛道!传小米重组团队,正在和相关IP供应商谈判

6月9日消息,有媒体报道称,据知情人士表示,小米欲重新杀入手机芯片赛道,已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。 该知情人还透露,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。 高调入场遇冷,小米“卷土重...

关键字: 小米 芯片 半导体

半导体快评

459 篇文章

关注

发布文章

技术子站

关闭