Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度

中国上海，2021 年 5 月 21日——楷登电子，今日宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。Spectre FX Simulator是Cadence业界领先的 Spectre 仿真平台的一部分，与其他 FastSPICE 仿真器相比，Spectre FX Simulator 可扩展的创新型 FastSPICE 架构为客户提供了高达 3 倍的性能，且具有同等或更好的精确度。随着 Spectre FX Simulator仿真器的加入，Cadence Spectre 平台现在可以提供业界唯一的完整仿真解决方案，为从单元特征化到芯片级验证的所有应用提供无缝结合的精确度和性能。

当今复杂的存储器和 SoC 设计需要高精确度、快速的仿真性能，以确保设计出的存储器和 SoC 能够满足功能预期和芯片规格。此外，在芯片验证过程中需要考虑版图后寄生效应的影响，特别是对于先进工艺节点而言，版图后寄生效应对芯片功能影响的重要性愈发突出。新的 FastSPICE 解析器在开发时采用了创新工程设计，为 Spectre FX Simulator 提供了突破性的性能和精确度。这款全新的仿真器可帮助设计和验证团队准确检查全芯片和子系统级设计的时序、功能和功耗。除通过提高性能与精确度来实现生产力的提升外，新推出的 Spectre FX Simulator 还具有其他一些优势。

可扩展性：这款仿真器提供了高达 32 个内核的可扩展性，通过多线程来并行处理瞬态仿真，从而更好地利用硬件资源并提高生产力。

绝佳的使用模式：Spectre FX Simulator 提供了业界最直观的使用模式，支持开箱即用的精确度和性能平衡，只需进行少量的调整，就能为任何特定的验证任务提供最佳的准确度和仿真速度。

易于使用：该仿真器充分利用了 Spectre 平台的基础架构技术，包括与 Virtuoso® ADE 产品套件无缝集成，可轻松应用于现有的 Spectre 和 SPICE 流程。

全面的分析和验证功能：Spectre FX Simulator 提供广泛的验证功能，包括静态和动态电路检查、多工艺角变化、参数扫描和蒙特卡洛分析，使设计人员能够将验证范围扩大到功能、时序和功率检查之外。

“MediaTek需要一个高精度、可扩展且快速的顶层验证解决方案，用于我们的先进工艺节点的高速 SoC 设计。”Mediatek公司全球副总裁 Ching San Wu 表示，“使用新推出的 Cadence Spectre FX Simulator仿真器，我们利用其性能，易用性和多核功能，将FastSPICE验证速度提高了3倍。通过部署 Spectre FX Simulator，我们可以利用完整的 Cadence Spectre 平台作为一站式解决方案，满足我们所有的 SoC 仿真需求。”

“Renesas的闪存IP验证流程必须高效、准确地验证各种操作模式下的功能、时序和功耗，同时还要考虑版图后寄生效应的影响，”Renesas公司共享研发 EDA 部门，设计自动化部总监 Nobuhiko Goto 先生表示，“新推出的 Spectre FX Simulator 与我们的IP验证流程无缝结合，并凭借其直观的使用模型和极少的调整需求，帮助我们实现 2 倍的生产力提升。”

“Cadence Spectre 平台在超过 25 年的时间里一直是业内领先的模拟仿真解决方案，我们始终致力于为客户提供可久经验证的准确度和性能优势。”Cadence公司资深副总裁、定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley 表示，“通过新推出的 Spectre FX Simulator仿真器，我们正在完善 Spectre 产品组合，为客户带来高精确和快速的仿真解决方案。Spectre FX Simulator 仿真器使客户能够加速 SoC 设计验证，帮助他们实现极短的上市时间目标。”

新款 Spectre FX Simulator 仿真器进一步巩固了 Spectre 的行业领先地位，支持公司的智能系统设计™战略 (Intelligent System Design™)，助力客户实现SoC卓越设计。