意法半导体CEO分享：ST的布局，所谓“缺芯”，投资策略及行业变化分享
扫描二维码
随时随地手机看文章
ST长期关注的三大趋势和四大终端市场
据Jean-Marc Chery分享，ST在三年前就分析了可以为电子行业提供赋能的几个长期趋势，并根据其制定了公司战略。这三大趋势分别是：智能出行、电力和能源、物联网和5G。三大趋势赋能将会为汽车、工业、个人电子设备、通讯设备、计算机外设这四大终端市场继续带来增长潜力。所以ST也将继续关注这四个终端市场并在此方向上进行投资：其中汽车和工业市场将会是全面布局，立志成为行业领导者；而另外两个市场将会是采取选择性布局策略，形成差异化竞争优势。
意法半导体在数十年来开发出了许多专有技术，ST将继续在这些技术上进行创新突破并为客户提供有价值的产品和解决方案：
• 传统的CMOS技术，例如在MCU产品家族里采用的嵌入式非易失性存储器技术• BCD等智能功率技术，这是电源管理和电机控制解决方案的关键技术
• 被应用于运动和环境传感器，以及微镜或喷墨打印头等微致动器的MEMS技术
• 飞行时间传感器和光学传感解决方案采用的成像技术
• 以及一系列功率分立器件制造技术，包括IGBT、硅MOS和宽带隙材料-碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)
行业“缺芯”原因和应对策略
诸位关注行业的都知道从去年年底至今，各种不同类型的芯片都迎来了缺货潮，包括诸多国产芯片也面临着很大的供货压力。究其原因，Jean-Marc表示是因为芯片需求恢复的时间点和速度超出行业预料，原厂并未提前准备好相应的备产计划。“据我们去年第三季度末到第四季度做的分析预测，ST准备的产能是约110 亿美元营收，但是现在的市场需求超过了150 亿美元。对于整个半导体行业来说，供需缺口基本上都是一样的。整个行业的产能准备是95,000 亿美元营收，而需求基本上比这个产能高出 30% - 35%。所以，不是芯片缺货的问题，而是没做好备产的问题，在整个价值链中，从电子元器件、OEM原始设备、EMS代工厂，不论是独立电子，还是嵌入式电子，每个市场参与者都没有为市场井喷做好准备。”
市场的快速超预期复苏，对于所有芯片原厂都带来了挑战。但这并不仅仅是原厂的挑战，从终端市场玩家，到中间的方案商、到原厂都需要更为紧密的沟通和合作，来保证整个链条内都不会出现停产风险。原厂应该如何应对当前半导体行业的产能与供应不匹配的问题？Jean-Marc表示原厂需要和上游下游合作伙伴之间加强沟通，做好需求产能之间的分析，谨慎考虑并相互提供需求信息。
ST作为一家IDM，其中80%的产能来自内部晶圆厂，20%来自外包代工厂。所以第一要和客户密切合作谨慎沟通了解客户的未来订单需求和方向；但另外一方面也要给外部的代工晶圆厂提供谨慎的市场预测信息，方便期更好地准备产能。
首先短期快速应对策略上，在缺货潮早期ST的反应就非常迅速，“对于车企行业，我们的反应非常迅速。我们在去年12 月宣布，资本支出从15 亿美元提高到 20 亿美元。因为ST的快速反应，以及制造设备厂商和封装设备厂商的支持，我们提高了产能，这就是为什么我在4月份宣布今年的营收指引将超过 120 亿美元，上下浮动1.5亿美元。”另外在针对未来市场的预测上，ST也加强了与客户的合作，与客户一起来明确未来的订单规模，从而制定内部资本支出计划 ，并将具有高可靠性和灵活性的预测信息传递给外部的代工合作伙伴，以便其提前准备做好备产计划。
ST的产品和产能投资布局
当前市面上超过100亿美元的半导体公司可能只有25家，其中多元化半导体公司有8家，ST就是其中之一。但从我们近年来长期的跟踪可以看到，ST是非常特别的一家。行业内通过大型的并购案来实现市场夸张和覆盖的方式，在半导体原厂领域近些年很常见。但ST一直坚持的是“内升”的策略，近些年来也一直在收购一些更为垂直的公司，例如GUI、无线等领域的公司，来贯彻自己的长期战略，补充和部署技术和产品资源来实现纵向和横向扩展。
据悉，ST每年研发经费和资本支出约15亿美元，预计2021年的规模大约是20亿美元。在产品组合扩展方面，ST去年在无线领域收购了三家公司，来扩大STM32的无线连接功能，最近还收购了一家专门做人工智能开发工具的公司，除此外在GaN领域也收购了一家公司的大部分股份。在产能供应方面，其实ST在此次缺货潮之前就一直在进行布局。两年前，ST收购了 Norstel来开发150mm 6 英寸晶圆制造技术，并且试验结果证明其技术性能高于竞争对手。最近ST还交付了首个8 英寸 SiC晶圆，ST计划在这个晶圆上先制造测试二极管，稍后在做MOSFET流片和测试。 ST 计划在欧洲 Agrate 新建一个300mm晶圆厂，将在年底接到第一批设备，2022 年开始安装生产线，以支持ST今后3~5年在市场上的发展。在新加坡，ST还从美光手中买回了8英寸晶圆厂。
“从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一，同时我们还在优化客户技术需求和开发体验。这种全垂直整合模式对供应链的掌控能力在市场竞争中是一个重要优势。” Jean-Marc分享到。
全球化规模化受阻，但仍是半导体创新根本
针对当前疫情常态化后期，半导体行业面临的挑战。Jean-Marc Chery认为有两点：一是保证供应链稳定，不会发生停产事故给客户造成结构性损失，同时对于疫情后市场做好前瞻性预测，与上下游一起实现持续稳定的增长。第二点挑战在于关注疫情后人们行为和意愿受到的长期影响发生的变化，地缘政治摩擦的影响下一些国家和地区谋求完全自主，和产业脱钩将不利于整体半导体行业创新。
Jean-Marc Chery表示，行业成功的关键即创新、全球化和规模化。市值超过100亿美元的半导体公司可能只有25家公司：包括3家计算机和微处理器公司、5家通信芯片公司、5家存储器公司和8家产品多元化半导体公司，其中包括ST。此外还有3家上市的代工企业，2家没上市的代工厂，有3家主要的 EDA 公司、5家主要工艺设备制造商。全球化、专业化和规模化才使得本行业能够以客户可承受的价格完成创新成果转化。
半导体产业链的特点是一个环节众多，每个环节都有一定的技术和资源门槛。设计过程包括IP设计、芯片设计、EDA软件、测试测量仪器等不同参与者，生产过程需要前道和后序晶圆厂，这些厂也需要专业的设备来支持生产...单纯一个国家和地区想要任何一类芯片上实现完全垂直的整合，在业内人士看来都是几乎不可能的事情。
Jean-Marc Chery表示ST并不会支持这种完全垂直自主整合的做法，但完全理解因为地缘政治摩擦导致的当前制造业格局发生的这种变化。“我们不打算布局一个只有在本地开发 IP、本地设计、本地研发和本地制造才能开展业务的世界，这不是我们谋划的世界。”ST将继续坚持IDM的运营模式，在全球各地部署技术创新中心和应用实验室。坚持全球化和规模化，推动半导体行业创新发展。
###
ST在亚太区（尤其是中国）市场份额逐步提升, 发展势头良好。尤其是在造车新势力客户的服务方面，ST正在从电动化和智能化两个方向上布局汽车整体生态系统，并且在客户本地进行应用的研发。这也是其坚持全球化的重要策略举措和作为一家全球化半导体公司的优势所在。此外Jean-Marc Chery还承诺ST将在2027年前实现PFC排放目标，为行业作出表率，为建设绿色星球作出贡献。
下载文档
