中国工程院院士吴汉明：我们还要再来8个中芯国际

从去年下半年到现在，全球半导体行业产能紧张差不多持续近1年了，部分芯片已经涨价3-5倍，交付期长达数十周甚至一年以上，严重影响了多个行业的发展。

在这次产能紧张及涨价的过程中，国内半导体行业因为缺少产能，特别是高端芯片产能，所受的影响更为严重，芯片涨价带来的利润都流向了台积电、三星、高通、NVIDIA、Intel、AMD等公司的手中。

解决半导体供应问题，国内的半导体产能还是严重不足的，需要继续扩大晶圆厂建设。

在“2021世界半导体大会”上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也谈到了国内芯片产能的问题。他认为，国内还需要再建设8个中芯国际的芯片产能。

中芯国际目前是国内第一大、全球第五大晶圆代工厂，根据该公司Q1季度的财报显示，2021年1-3月份等效晶圆产能是54万片晶圆/月。那么，8个中芯国际的产能就是432万片晶圆/月，一年的芯片产能高达5000万片晶圆以上。

月产能超过400万晶圆听上去很多，但是在全球半导体巨头中还不算夸张。根据ICinsights的统计结果显示，截至2020年底，三星的月产能是306万晶圆/月；台积电也有272万晶圆/月；美光、SK海力士、东芝分别是193万晶圆/月、179万晶圆/月、160万晶圆/月，加起来超过1000万晶圆/月。这五家就占了全球54%的半导体产能。

由此来看，即便国内的产能再增8个中芯国际的体量，占全球的总产能也就是20%左右，考虑到其他厂商未来几年也会大举提升产能，这个比例实际上还会更低。

在全球半导体市场上，中国一个市场消耗的份额就占到了1/3左右，目前的生产及销售比例是失衡的。