华为首个晶圆厂曝光，一场产业链的自救？

在美国对华为持续的打压之下，外界对于华为的关注和热议没有停过。一会儿传华为开始招聘光刻机研发人员，一会儿传华为推“塔山计划”建厂造芯……眼下，关于华为自建芯片生产线的消息依然没有消停。

据Digitimes的报道，华为将在武汉建设首个晶圆厂，计划于2022年分阶段投产。报道进一步指出，该晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，从而实现半导体自给。

虽然消息未得到华为官方的证实，但关于在武汉建厂的消息，早有动静。

2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币。暂未明确此规划与晶圆厂消息的直接关联。

▌华为困境

在美国持续的打压之下，华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了。业界周知，全球最大的晶圆代工厂台积电在美国新规的限制下，不可避免地要断供华为芯片，去年已经全面撤掉华为海思第四季度的芯片订单。

华为芯片断供的影响在2020年还没有太显现出来。

根据公司发布的最新年报，2020年，华为增长速度开始放缓，但基本实现了经营预期，销售收入8,914亿元，同比增长3.8%。净利润646亿元，同比增长3.2%。

其中，运营商业务收入约3026亿元，企业业务收入约1003亿元，消费者业务收入约4829亿元，占比分别为34%、11.3%和54.2%。

可见，华为手机业务占比已超过一半，而通信业务和企业业务接近半壁江山。

而芯片是华为业务的命根，是运营商业务、消费者业务和企业业务的基础支撑。后续芯片业的停滞，必然会影响华为整个的战略推进。

进入2021年，随着库存逐渐耗尽，华为的困境显现。

华为的消费者业务明显受到巨大影响。今年Strategy Analytics发布了一季度全球5G手机出货排名，华为跌出前五。去年同期，华为（包含荣耀）出货800万台，列全球第二，仅次于三星。

与此同时，华为海思芯片营业额大幅下跌，今年Q1的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。

不过，即使在此困境之下，华为也公开表示不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。将来国内一旦有了高端芯片的生产能力或是恢复了与外部芯片代工的合作，海思芯片就能快速恢复正常，不至于被拉开太大差距。

华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为当初只做设计不做生产是个错误。现在的国产芯片生产厂商在中低端上进度较好，但是在高端芯片的生产上还是没有办法做到国际水平。

▌自救行动

对于华为的自救行动，我们可以从任正非的内部讲话《星光不问赶路人》中窥得一二。该文于2021年1月22日在华为内部论坛《心声社区》发布。

芯三板从中提炼总结了四个要点：

1、聚焦研发力量，对没有前途、领路人多年在讲故事的，坚决裁掉一部分产品；

2、在科学上要敢于大胆突破，敢于将鸿蒙推入竞争，鲲鹏和昇腾的生态发展与软件的开发决不停步；

3、逐渐从销售收入导向，转向加大利润的考核权重。把生产自救类产品做大，增加利润给公司提供保障；

4、战略研究院要继续扩大自己研究的“喇叭口”，积累起领先世界产品的要素能力和技术能力。

我们可以看到，华为正在围绕这几大原则在展开自救行动。

华为自救行动的第一步是，忍痛出售荣耀。2020年年底，华为整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

独立后荣耀将不受美国禁令限制，这对于荣耀品牌、供货商等都得到利益保障，而对华为来说，也能及时止损手机业务，以便更轻装上阵，可谓多赢局面。

第二个不得不提的自救行动是拓展生态。2021年6月2日鸿蒙OS系统的全面开源，据华为公布的数据，目前与鸿蒙OS展开合作的应用服务伙伴已经超过300个，硬件合作商超过1000家，开发者人数已经超过了50万。

不过形成对比的是，现在全球范围内安卓系统的开发者数量达到2000万，iOS开发者数量达到2400万，华为还远远落后。

鸿蒙系统搭配华为的“1+8+N"战略，围绕1个手机、8个智能设备以及N个家居设备进行拓展。目前，与鸿蒙确定合作的包括软件开发及服务、芯片及模组等上游供应商，家电、安防、等下游厂家。

全球成功拥有基于操作系统的应用生态的科技公司一共有三家：微软、苹果、谷歌，这意味着华为需要直面的三大科技巨头的竞争。鸿蒙OS生态版图能否成功，能否成为华为的增收新来源，仍待时间的检验。

华为花式自救还有跨界养猪行动。今年年初，华为机器视觉领域总裁段爱国在微头条爆料称，华为机器视觉推出了“智慧养猪方案”。段爱国指出，养殖业的发展方向是数字化、智能化和无人化，而华为机器视觉要在智慧养猪上发力，解决方案已经做好了，要用智慧之眼感知万物，AI使能养猪智能升级。进军养猪业，也是华为在企业级服务市场的一个尝试。

▌编者寄语

任正非曾表示，“我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”

晶圆代工是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业，自建晶圆厂所要投入的资源极大，且周期长。华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累，造芯这场“战役”过程之艰难无法想象。

芯片断供的困境之下，华为展开各种自救行动。正如任正非所说“（我们）要像海燕一样，迎着雷电，迎着暴风雨嘶叫着飞翔，朝着一丝亮光，朝着希望，用尽全身力量搏击……”