马来西亚半导体协会：“封国”导致芯片产业近1800亿收入恐难保

因新冠疫情严重，马来西亚从6月1日开始在全国实行全面封锁，基本传染数在6月12日降至一个月新低(0.90)后，于6月13日开始反弹，并且不断攀升，目前已连续5天破1.0。

马来西亚卫生部发布的图表显示，马来西亚全境共8个州属及联邦直辖区的新冠病毒基本传染数超过1.0，其中包括首都吉隆坡(1.03)和行政首都普特拉贾亚(1.13)。

随后，为了避免新冠疫情卷土重来，马来西亚卫生部正式宣布，该国将在5月12日-6月7日期间“全面封城”以防控疫情。在这段时间内，马来西亚对民众启动严格的行动管制令，禁止所有民众跨州、跨县移动，并禁止社交聚会、运动及教育活动。

马来西亚疫情持续严峻，先前自6月1日宣布封城至28日解封，不过现已确定将无限期延长，直至单日新增新冠肺炎确诊病例等数据达到相关标准为止。这一消息代表所有在马来西亚设厂的半导体厂都将持续人员降载，恐怕将使产能短期内无法回到封城前的水准。

马来西亚半导体工业协会(MSIA)呼吁政府允许雪兰莪州和吉隆坡的电气和电子(E&E)工厂在增强型运动控制令(EMCO)期间运营。MSIA 主席Datuk Seri Wong Siew Hai在一份声明中表示，协会非常关注雪兰莪州许多地区和吉隆坡几个地区的 EMCO 宣布，因为该指令不批准 E&E 工厂的运营，这些工厂被归类为一个必不可少的行业。

国际也开始担忧起未来的半导体供应问题。据悉，马来西亚是全球半导体产品第7大出口国。尤其是，该国还是半导体封装测试的主要中心之一，在全球封装测试市场的占据了13%的份额。靠半导体封测技术，马来西亚还在2019年赚得了287.6亿美元(折合约1856亿元人民币)的收入。

众所周知，马来西亚是半导体生产重镇，聚集了英特尔、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、太阳诱电、西部数据、日月光、环球晶等多家大型半导体厂商。

此外，马来西亚也是全球封测主要的中心之一，据统计，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半，包括日月光、通富微电、华天科技、苏州固锝等在马来西亚都有封测厂。

在此情况下，市场担心上述公司产能受到影响，恐致芯片市场将大面积缺货。此外，目前正在处于缺货状态的硅晶圆、CPU、被动元件、封测代工产能等，是否会受到影响导致缺货更甚，也是业内关注的重点。

不过，笔者从上述企业等多方得知，公司在马来西亚工厂是在3月17日接到停工通知，3月18日就要停产，不过对于晶圆厂和封测厂而言，突发停产的损失巨大，特别是晶圆厂，除年度检修外基本是常年开工，所以此次也并没有停产。

封测厂也同样如此。华天科技对集微网表示，公司马来西亚工厂并未停产，目前尚无重大影响。据了解，2019年，华天科技携手控股股东华天电子集团成功收购了马来西亚主板上市公司Unisem75.72%的股权。

此外，笔者从某国内半导体公司高管方面得知，由于其位于马来西亚的子公司有生产呼吸机上的压力传感器，因此申请了特别复工，目前已经恢复生产。不过，并非所有的半导体企业都可以申请特别复工，只有产品与防疫相关才能申请特别复工。

除生产外，由于疫情在全球蔓延，上游原材料以及运输方面的问题也困扰着各大半导体厂商。

“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者。大约 7% 的全球半导体贸易流经马来西亚。此外，它是全球电子供应链的重要组成部分，电子电气出口占马来西亚总出口的 39%(3860 亿令吉)，贡献了国内生产总值(GDP)的 6.8%，并在 2020 年雇佣了 575000 名员工。“供应链中断将导致全球公司无法组装和生产关键基础设施以及医疗设备，如呼吸机、医疗设备和其他基本产品，”Wong 说。

此外，鉴于一些主要芯片制造商位于EMCO地区，任何生产中断不仅会扭转这些公司从全球芯片短缺中获得的积极溢出效应，还会使马来西亚成为加剧全球芯片供应问题的负面焦点。“此外，为马来西亚其他工厂提供支持的两家最大的老化服务供应商位于吉隆坡。停产将对马来西亚的电子电气行业产生重大影响，” MSIA 表示。他警告说，中断可能会影响海外企业的投资意向，并可能导致产品永久转移到马来西亚以外的其他地方。“许多支持跨国公司(MNC)和大型本地公司(LLC)的中小企业(SME)也将受到严重影响。客户可以在别处寻找供应商。所有这些因素都将导致失去过去 50 年来有机发展的电子电气生态系统的风险，”

根据TrendForce研究显示，受到马来西亚政府延长全国行动管制影响，全球被动元件(MLCC)市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站。目前观察，六月起各供应商的中、低端MLCC库存已回升至60天的安全水位，然日厂的高端MLCC库存仍低于30天。

值得一提的是，中国的半导体封测业务在全球也是有一定的地位的。数据显示，我国的半导体封装产业2019年全年收入高达2067.3亿元，占比超过全球的20%。中企长电科技现在也已经在全球半导体封测企业中跃升至第3名。在马来西亚“封国”的情况下，我国相关企业有望获得更多订单，帮助全球缓解芯片短缺困局。

中国半导体行业协会数据显示，2019年，我国半导体封装测试产业的销售收入达到2067.3亿元，全球占比已经超过20%。其中，我国长电科技经过多年扩张，已经成长为全球第3大封装测试企业;另外两家中企，华天科技以及通富微电也在全球封测企业TOP 10的名单当中

据DIGITIMES报道，一些业内人士表示，中国芯片制造商已经为供应链中断做好准备，不应有任何担忧。他引用一家大型芯片公司的销售总监的话说，该公司最近将部分生产线从马来西亚转移到中国，因此供应链不会受到影响。

全球电子代工大厂伟创力(Flex)早前警告，扰乱汽车产业并威胁消费电子产品供应的芯片短缺问题，至少还会持续一年。马来西亚的无限期“封国”不仅使该国的经济复苏速度放缓，也放慢了半导体封测产能恢复的进程。美国芯片龙头企业英特尔CEO帕特·盖尔辛格表示，半导体短缺的情况将会在2021年年底达到最高峰，随后触底反弹，但是在情况改善前，行业内的企业将会面临更加糟糕的局面。