思达科技最新一体化可靠性测试系统进展顺利：已开始接单出货

半导体器件对杂质和灰尘很敏感。所以在繁复的生产工艺中，精确控制杂质和灰尘的等级是非常必要的。最终产品的质量很大程度上依靠生产中的各个相对独立而又相互影响的生产阶段，例如金属化，芯片材料(chip material)， 封装等。

根据国家统计局的数据，中国大陆的半导体制造商(包括内存和逻辑组件制造商)在6月份生产了308亿颗芯片，也就是说，我们每天生产的芯片数量超过10亿颗。然而即便是如此，仍无法满足国内的需求，在6月份进口了519亿个半导体，也就是说，目前大部分半导体还要依赖进口。

这也意味着，我们距离完全的自给自足还有一段距离，需要再加把劲才行。 6月份的308亿颗产量比2020年同期增长了43.9%，同时，2021年前6个月，我们一共生产了1712亿个芯片，同比增长48.1%。

根据IC Insights 发布了的2021-2025全球晶圆产能报告中的数据显示，在全球晶圆产能方面我国台湾地区名列第一位，随后是韩国和日本，大陆地区位列第四位，但是跟日本的差距微乎其微，美国则位列第五。随着半导体产业链国产化率的不断提升，大陆地区未来的半导体产能还将继续攀升，按照我们以往的惯例，超越台湾省和日韩肯定是指日可待的。

半导体参数与可靠性系统领导厂商——思达科技，宣布冥王星Pluto系列per-pin SMU测试系统，获得顶尖半导体制造商选用，并已在2021年第一季度开始出货，用来提高生产效率与工程测试精度，进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能，在半导体测试行业中受到关注。

冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统，功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、TDDB、EM等等，关键的测试能力超越了市场其他竞争厂商的可靠性测试系统。

思达科技执行长刘俊良博士表示，“很高兴 Accel-RF 能加入思达科技的团队。此次并购案，让我们在射频和微波产业市场的布局更进一步。思达科技在直流可靠性测试系统的领导地位，结合 Accel-RF 的高功率与微波射频的技术，将创建一个强大的可靠性测试平台来因应未来蓬勃发展的市场，如 5G、光通讯、自动车雷达与先进雷达系统等应用的快速成长。”

Accel-RF 成立于 2003 年，在微波电路设计和射频器件可靠性测试并综合可靠性测试先进技术，已成为将化合物半导体晶体管和单片微波集成电路进入航太、军事、商业无线市场的产业推动者。 Accel-RF 拥有美欧亚全球顶级半导体和航太国防领域的可靠性测试系统客户。Accel-RF 的可靠性测试设备是集成式及可扩充至量产需求，它也是唯一具备主动式恒温、多通道射频源及平行运作软件功能的转钥系统。

于技术飞速进步，新材料和新工艺不断被用于新研发的器件中，设计时间表根据非循环工程常数(non-recurring engineering)限定，再加上市场对设计时间不断提出苛刻要求，所以可靠性设计基本不可能按照已有的产品进行。为达到一定的经济指标，半导体产品总是大批量生产的;并且修理半导体产成品也是不实际的。所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求。

半导体器件可靠性取决于装配，使用，环境状况。影响因素包括气体，灰尘，沾污，电压，电流密度，温度，湿度，应力，往复振动，剧烈震荡，压强和电磁场的强度。设计方面影响半导体器件可靠性的因素包括：电压衰退，功率衰退，电流衰退，稳定性，逻辑时间变差(logic simulation)，时效分析(timing analysis),温度衰退和工艺控制。

半导体器件可靠性依靠以下方法保证其处于高水准 ：

在洁净车间内生产，以控制杂质。

严格的工艺控制，减少变量。

老化(短时间，极端条件下运转)并测试以减少不合格品漏过。

半导体芯片测试，指在封装前，用连接测试设备的探针，在显微设备下接触芯片并进行测试，去除不合格品。

用整套参数测试封装后的半导体器件，确保产品能正常运作。