苹果、TI、台积电等64家科技巨头齐出动，新的“收账”天团诞生！

自缺芯以来，美国政府对于资金补贴计划的具体方向一直很纠结，特别是在汽车制造商和芯片制造方面，早前承诺的产业补贴迟迟未落实。这让美国众多芯片制造厂商和关联科技巨头感到焦虑。

500亿美元承诺未兑现

在意识到芯片短缺已经严重影响到美国各个行业的经济，美国政府在今年早些时候通过了《国防授权法案》(National Defense Authorization Act，NDAA)，同时颁布了为美国生产半导体创造有益的激励措施——《美国芯片法案》（Chips for America Act）。

这项半导体制造激励措施和研究计划得到了***总统的大力支持，***总统表示将拨款500亿美元用于支持半导体制造。

然而，这一承诺迟迟未兑现。

史上最强“收账”天团诞生

为了加速美国政府兑现承诺，5月11日，苹果、英特尔、谷歌、微软等美国科技巨头公司宣布成立美国半导体联盟（SIAC），并呼吁国会拨款500亿美元用于国内芯片制造的激励措施和研究计划。

他们采取的第一步行动是致信国会领导人为芯片法案提供承诺的全额资金。

信函中提到芯片制造激励措施应着重于填补美国国内半导体生态系统中的主要空白，覆盖从传统到尖端的半导体技术和工艺节点的全部环节。这些都是工业、军事和关键基础设施所依赖的技术和产品。

SIAC的64个成员

SIAC目前有64个成员不仅包括高通、博通、英特尔、苹果、亚马逊、谷歌等美国知名公司，还有美国以外的台积电、三星等国际知名公司。具体名单如下：

在SIAC向美国讨要这500亿美元之前，美国汽车行业和“美国汽车工人工会”已经开始敦促国会给予资金补贴，以缓解汽车行业停产减产的困境。

受到半导体供应短缺的影响，美国汽车行业迄今为止已经减少了33万辆汽车产量，损失了2.7万个就业岗位。因此，他们要求美国国会应该优先照顾对于本土汽车制造公司。

现在，SIAC也在强烈要求美国政府优先解决半导体行业的困难，落实芯片制造的补贴。

该联盟在其官网声明，其他国家的政府对芯片制造激励措施进行了巨额投资，而美国政府却没有，导致美国半导体制造的全球份额从1990年的37％下降到了今天的12％。

SIAC表示，半导体行业很努力在提高产能，但还是无法满足急剧增长的需求，这种供需失衡短期内无法通过自身调节来解决。

由于半导体的工艺制造非常复杂，量产需要时间，跟不上现在的市场需求变化。随着社会智能化进程的发展，芯片的应用更加广泛，发挥的作用也更大，全球对芯片的需求只会越来越大。比如，市场预期很大的电动汽车将会对芯片产生巨大的需求。

“目前的芯片短缺正严重影响美国各个行业的经济，想要在短期内解决这个问题，政府应避免进行干预，因为各行业都在努力解决因确信造成的芯片短缺供需不平衡情况，但从长远来看，芯片法案的补贴计划将促进美国芯片制造产能的提升，使供应更具弹性，以确保在关键时候不掉链子。”

他们认为在提供资金解决芯片供应危机方面，美国政府不应该在有芯片需求的行业中选择有所偏向，也不应该施加条件。

自缺芯以来，美国政府对于资金补贴计划的具体方向一直很纠结，特别是在汽车制造商和芯片制造方面。前者因受疫情和材料短缺冲击而严重影响美国经济，后者，后者则关乎美国高新科技发展和国安问题。

无论美国政府倾向那一边，都会引起另一边的不满。