SEMI半导体设备市场报告，六大重点一次看懂！

时间：2021-07-22 12:15:40

关键字：半导体封装技术晶圆制造

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[导读]2022年设备市场则可望再创新高！

日前，SEMI（国际半导体产业协会）公布了2021年中整体OEM半导体设备预测报告，预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元，2022年设备市场则可望再创新高，等于连两年走强。

报告中的六大重点整理如下：

一、SEMI预估2021年全球半导体制造设备销售总额将增长34%，来到953亿美元，在数字转型的推动下，2022年设备市场可望再创新高，突破1,000亿美元大关。

二、晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）支出，预计今年大幅成长34%，攻上817亿美元的历史新高纪录，2022年也可望有6%的增长，市场规模超过860亿美元。

三、占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程，2021年将同比增长39%，总支出达到457亿美元，成长力道预计一路冲到2022年，代工和逻辑设备投资将增长8%。

四、在先进封装技术相关应用推动下，组装及封装设备部门支出2021年将攀至60亿美元，成长幅度高达56%，2022年则持续小幅增长6%。

五、半导体测试设备市场2021年将增长26%，达到76亿美元，接着2022年在5G和高性能运算（HPC）应用需求推波助澜下也有6%的成长。

六、以地区来看，韩国、中国台湾和中国大陆仍将稳坐2021年设备支出额前三大，其中韩国位居榜首，不过台湾地区的设备市场可望在明年重回领先地位。