台积电5nm芯片生产重地晶圆厂突发事故：芯片又要涨价了？

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

自从2020年下半年以来，全球手机移动芯片行业就迈入了5nm时代，各大厂商都先后发布了自家的首款5nm处理器，并且借此在市场中站稳了脚跟。截至目前，市面上一共有5款5nm芯片，分别是苹果A14、华为麒麟9000、高通骁龙888和三星的Exynos1080及2100。

做为全球最大的晶圆代工厂，台积电的5nm晶圆厂备受关注，南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地，昨晚突发事故，疑似气体泄漏，今天供应商也被堵在厂外不让进入。供应链消息人士透露，这次事故应该是氧气供应受到污染，由于牵涉制程相当广，台积电自昨晚至早上止，已忙成一团。

据悉，台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已即时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。

不过从供应商被挡在门外，且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议 ，确实生产受到影响。

半导体厂商表示，半导体制程高达700多道，约有270道需使用氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨，几乎都是核心制程，且台积电18a又是目前台积电最缺的5nm核心制程，目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器，此刻发生氧气受到污染，恐怕是直中台积电要害。

7月30日，据经济日报消息，台积电位于中国台湾的南科18A工厂遭遇突发事故，疑似气体泄漏，目前已禁止供应商等外部人员进入。台积电回应称，部分厂房来自供应商的气体疑似受到污染，现已调度其他气体供应，此现象不会对产线造成显著影响，芯片正常生产。

据了解，芯片生产过程中大约有700多道工序，其中有270道需要用到氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨等，都是最核心的步骤。同时，南科18A还是台积电目前最重要的工厂之一，主要进行5nm芯片生产，苹果iPhone 13系列所需的A15芯片，以及AMD下一代锐龙处理器可能都在该工厂里生产。

如果氧气受污染对芯片生产造成影响，那苹果和AMD有可能会受到牵连。乐观点的话，可能是芯片生产速度放缓，上市日期延期。严重点的话，可能造成大量芯片报废，那台积电的损失将会更加惨痛。

不过从供应商被挡在门外，且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议 ，确实生产受到影响。

半导体厂商表示，半导体制程高达700多道，约有270道需使用氧气，涵盖蚀刻、物理及化学研磨，几乎都是核心制程，且台积电18a又是目前台积电最缺的5nm核心制程，目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器，此刻发生氧气受到污染，恐怕是直中台积电要害。

台积电作为全球最大的芯片代工厂，几乎掌握了7nm、5nm等先进工艺的所有产能。其工厂一旦遭遇事故，可能会波及整个半导体行业，轻则芯片涨价，重则全球缺芯影响加剧等。

众所周知，美国在芯片半导体领域可以说是绝对的霸主，掌握着芯片半导体领域大部分的高端核心技术，这也是美国能够在该领域处处制约我国的中兴与华为等企业的重要原因。美国的芯片设计研发能力在全球可以说是首屈一指的，但是在芯片制造方面还是略有不足。

美国虽说制造能力稍微欠缺，但是也是可以制造10nm 制程工艺的芯片的，只是和三星、台积电相比起来，存在不小的差距的，毕竟两者在芯片代工领域深耕多年，其芯片制造技术水平以及芯片产能都是世界一流，而且都有能力生产7nm以及5nm芯片，而且3nm也正在突破中，不是一般的企业能够相提并论的。

中国自从中兴和华为事件爆发之后，也是已经清醒地认识到，必须实现芯片的国产化，不然中兴与华为就是前车之鉴，类似的事件将会再次上演，所以我国加紧了对芯片国产化的进程。我国已经实现了芯片的国产化，而且还立下了实现70%以上的芯片自给率的目标，凭借目前日产10亿颗芯片的强大产能，相信在不久之后，中国就可以实现完全的自给自足了。