聚焦触控显示芯片，豪威集团召开2021吉迪思产品技术研讨会

8月11日，豪威集团于深圳召开2021吉迪思产品技术研讨会，正式推出旗下独立运营的全新品牌——吉迪思（GIGADISPLAY），专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造，以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。

豪威集团高级副总裁王崧，吉迪思董事总经理、触控与显示方案事业部总经理刘钰扬，触控与显示方案事业部产品管理中心总监尹航，触控与显示方案事业部中国研发中心高级总监王凯，触控与显示方案事业部应用工程中心副总裁王甡出席本次研讨会并发表主题演讲，集中展示了吉迪思品牌愿景及发展战略，并与参会者共同探讨售后维修市场的TDDI和DDIC类产品的技术研发与市场发展趋势。

在整个半导体产业中，驱动芯片的市场需求量非常巨大，特别是近年来智能手机全面屏的逐步普及，使得触控与显示驱动器集成TDDI芯片和显示面板驱动DDIC芯片的需求进一步爆发。据CINNO Research产业预测数据显示，2021年全球DDIC（Display Driver IC，显示面板驱动芯片）市场规模增长率将达到56%，为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。而在前装市场火爆的同时，每年都有大量产品涌入售后返修市场，售后维修市场也存在巨大潜力。

面向日益攀升的市场需求以及全球芯片短缺的浪潮，豪威集团在已有TDDI前装市场基础上推出独立运营的品牌-吉迪思，将豪威集团在芯片领域的技术资源优势与吉迪思品牌在后装TDDI和DDIC产品研发方面的先进经验良好结合起来，全面覆盖TDDI+DDIC产品线，利用前瞻性的技术研发能力与持续性的创新基因，实现产业链路闭环，为客户提供更加优质的解决方案。

在生产研发方面，吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，能够提供满足用户需求的高性价比驱动芯片，以及专业化的技术支持和服务。目前，吉迪思所打造的TDDI和DDIC类产品拥有运行速度快，尺寸小的优势，所采用的MCU架构，不仅能有效降低成本，也更加便于调试，方便开发人员使用。同时，外置闪存，固件自有代码，也使产品更新更加简易，能够更好地适应当下电子设备快速迭代的趋势。除此之外，其产品还具有调光灵活，过度均匀的特点，能够搭配不同显示面板类型，适用范围更广。

吉迪思未来将通过科技创新与市场实践完善自身产品体系与架构，提高设计、工艺、封装水平以适应日益高涨的客户需求；不断地扩充专业化团队，以应对日新月异的技术挑战，同时优化依托成熟的产业链与合作体系，加快本地化技术支持网络布局，多维度打通垂直市场脉络，不断刷新市场生命周期，优化售后返修市场服务体系。