格芯秘密提交美国IPO申请，估值250亿美元

8月19日消息，本周三路透社援引知情人士的话称，美国晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 已秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股 (IPO) 的申请 ，该芯片制造商的估值可能约为 250 亿美元。

知情人士称，格芯与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团就首次公开募股的准备工作进行合作。据了解，格芯预计将在今年10月公布其IPO申请，或将在今年年底或年初上市，这具体取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理其申请的速度。

格芯此举再次表明，公司并不急于与英特尔公司的潜在合作。当然，更为坏的猜想就是英特尔近期收购格芯基本无望。

此前，曾有外媒报道称，英特尔正与格芯洽谈，前者准备收购后者。据透露，对于格芯来说，最大的担心是假若与英特尔合并后，新公司将和格芯的一些芯片代工老客户成为竞争关系，其中包括英特尔的“老对头”AMD。此外，英特尔与格芯的合并交易还会面临严格的反垄断审核。