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[导读]下图是陶瓷滤波的基本结构和原理,由锆钛酸铅等粉末高温烧结压铸的陶瓷片经高压直流极化后形成具有压电效应的压电材料,具有压电效应和谐振选频功能。和普通晶振晶体特性类似,因此通过组合可制成各类陶瓷谐振器或者滤波器等器件,下图是其等效电路,和晶振差不多。下图是一颗455khz中频陶瓷带通...

下图是陶瓷滤波的基本结构和原理,由锆钛酸铅等粉末高温烧结压铸的陶瓷片经高压直流极化后形成具有压电效应的压电材料,具有压电效应和谐振选频功能。和普通晶振晶体特性类似,因此通过组合可制成各类陶瓷谐振器或者滤波器等器件,下图是其等效电路,和晶振差不多。下图是一颗455khz中频陶瓷带通滤波器塑封塑料外壳树脂灌封,三引脚。显微摄影底部剥离部分外壳后露出电极片一共四颗陶瓷片,两个稍厚,两个薄一些。抽出一片,中间有个金属垫片负责固定和保证接触良好。另一面有个弹性垫片压紧第一颗陶瓷片,表面镀银。另一面中心部位镀银(这个面积根据设计需要,可以微调谐振频率),侧面第二片陶瓷,薄一些。双面镀银,且面积一样。全部取出后,两个厚的完全一样,两个薄的也是一样。电极分布,底部有个绝缘垫片,负责隔离u形电极片。通过陶瓷片的组合获得设计功能全部部件下面也是一颗中频陶瓷带通滤波器,通带频率较高。反面侧面用胶将两层粘合起来加热后分离顶盖(这几张对焦不太好),两个梳状陶瓷片。拿下一片反面全部取下陶瓷衬底上有胶质绝缘层,刮开可以看到镀银电极引线。其实每一片陶瓷片有多个电极度层,实现多个陶瓷谐振器的整合,减小体积。反面这个就更小了,也是陶瓷带通滤波器。多层压接在一起反面除去底部外壳去除上盖,中间还有三层,中间是隔离层,只有中间两层是陶瓷片。去除顶盖后准备分离中间三层刀片撬入由于分离需要经过高温加热变得很脆,有些碎裂。电极分布走线形状更加复杂中间的隔离层这个是巴伦滤波器,有滤波功能同时还具有单端转差分和阻抗变换的作用,多用于tx输出到rf功放之间的滤波和差分变换工作。体积比较小和一粒米相当,现在的此类滤波器会更加的小,和芝麻类似。陶瓷粉末烧结封装了,很难拆解了。粘到手指上磨一下,除了一些电极没看到什么。烧红冷却暴力分离,也只看到一些铜色电极,内部结构已经融为一体了,陶瓷材料也和上面不同,通体纯白,无法继续分解了。下面是一颗高频rf带通滤波器,工作频段ghz以上。侧面,同样陶瓷烧结封装。底部无奈同样暴力分解和上面如出一辙,也只能看到一些多层引线电极,但是不是镀银了,是紫铜。看来以后想获得真相也越来越难了最后赠送一个13mhz有源晶振,金属外壳已经去除。反面陶瓷基材,类似厚膜工艺。一颗奇特的可调电容,用来微调震荡频率。拆下来看看估计很多朋友也没见过这样的微调电容,我也是第一次见,一颗异形mlcc电容上镶嵌了一个可调部件。底部刀片分离分离后作用原理旋帽反面特写垫圈旋帽正面特写整体的反面,一颗6脚震荡ic,和外围组成振荡电路。这个是晶振了,6脚的,其实4个腿儿都是地。磨去金属顶壳分离看到晶体了双面镀金,和电极靠银浆连接。侧面特写全部残骸(来源:数码之家)往期推荐:




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