英特尔更改制程命名方式，2025年超台积电？

[导读]7月26日，英特尔公布了其未来四年的发展大计，并放言扩大晶圆代工，将在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子，目前已经和高通签约，亚马逊云端事业AWS很快也将导入英特尔技术。英特尔CEOPatGelsinger表示，在2021年到2025年间，至少每年推出一款新的中央处理器（...

7月26日，英特尔公布了其未来四年的发展大计，并放言扩大晶圆代工，将在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子，目前已经和高通签约，亚马逊云端事业AWS很快也将导入英特尔技术。

英特尔CEO Pat Gelsinger表示，在2021年到2025年间，至少每年推出一款新的中央处理器（CPU），每一款都将使用比前一代更先进的技术。

英特尔公布未来四年将推出五个世代的芯片生产技术，其中最高端技术1.8nm/18A最快将在2025年推出，将采用新的晶体管架构RibbonFET，以及荷兰ASML的极紫外光设备。

同时，英特尔将跟进业界改变芯片技术命名方式，例如自家的10纳米SuperFin名称改为7纳米，7奈米更名为4纳米。竞争对手台积电将在明年第2季推出4纳米，英特尔则在2023年第2季推出，二者差距一年。

英特尔近年因为一连串的策略失误和新品延误，芯片生产技术落后台积电和三星，这让AMD和英伟达抢走了不少市占率。

英特尔表示，第一批大客户将包括高通和亚马逊。身为手机芯片霸主的高通，将采用英特尔的 20A 制程，以降低产品耗能。

亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片，英特尔表示，虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术，但将使用英特尔的封装技术。

英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。以高通为例，该公司长期与多家代工厂合作，有时甚至生产同一款芯片。

Gelsinger说：“我们花了很多时间，与首批这两名客户在技术参与方面深入合作，与其他顾客也是如此。 ”

英特尔种种举动都透露了抢攻晶圆代工市场的决心。不过，目前来说英特尔的制程技术进展依然落后台积电。

台积电制程技术已推进至5纳米，今年将贡献20%营收，约新台币3000亿元规模；台积电4纳米将于2022年量产，3纳米于2022年下半年量产；反观英特尔的Intel3预计2023年下半年生产。

另外，台积电一直以来没有自有产品与客户竞争，还有累积多元客户及紧密客户合作关系，都是台积电强大的竞争优势，2025年前，台积电晶圆代工龙头的地位还是相当稳妥。
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