[导读]8月19日消息,据路透社报道,美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股的申请,估值约为250亿美元。知情人士称,格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公...
8月19日消息,据路透社报道,美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已经秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股的申请 ,估值约为250亿美元。
知情人士称,格芯正与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团以及瑞士信贷集团合作准备IPO事宜。格芯预计将在10月份公布IPO招股书,在今年年底或明年年初上市,具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。由于审议是保密的,因此要求匿名的消息人士警告说,这家芯片制造商的计划将会受市场条件影响,时间可能会发生变化。今年7月,格芯宣布,将斥资10亿美元,在纽约州北部的马尔他镇(Malta)总部扩厂,增加芯片产能以解决全球各产业芯片短缺的问题。未来该公司计划建造一座新晶圆厂,为当地创造 1000个工作职位和数千个相关供应链的工作职位。格芯执行官考菲尔德(Tom Caulfield)19日在联邦参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer)和美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)陪同下,宣布将斥资10亿美元,升级总部现有的晶圆8厂,增加芯片产能;该公司在声明中表示,短期内,将使现有工厂的年产能增加15万片晶圆,未来新晶圆厂将使芯片制造能力增加一倍,增加1000个工作职位。该公司声明中提到,新的晶圆厂将从客户、联邦和州府在内的公私合作伙伴获得所需的资金;参议员舒默表示,他与参议院同僚制定并通过了《2021年美国创新与竞争法案》,为美国半导体业提供520亿美元补贴,并推动格芯晶圆8厂的扩张。舒默说,这项决策是多赢的,包括首府地区的工作机会、格芯,以及迫切需要芯片的美国政府、汽车制造商和其它关键行业。公开资料显示,格芯专门为 5G、汽车和其他专业半导体制造射频通信芯片,并已成为英特尔和 Advanced Micro Devices 等将部分芯片生产外包的公司的主要供应商,目前为全球第四大半导体晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)、三星电子和及联电(UMC)。但在工艺制程上,格芯并不出色。2018年8月底,格芯宣布,由于先进制程的研发成本不断上升,无限期暂停7nm的制程研发技术,聚焦在12和14nm制程研发和制造上。往期推荐:
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