华工科技硅光技术专家周秋桂谈下一代数据中心光模块需求及发展趋势

日前，在苏州“CFCF2021光连接大会”活动期间举办的“光电芯片&下一代光器件”论坛上，华工科技核心子公司华工正源硅光技术总监周秋桂发表了题为《下一代数据中心光模块需求及发展趋势》的主旨演讲。

近年来，大型数据中心开始成为不可或缺的基础设施，无论从投资计划还是总资本支出来看，数据中心建设已经驶入快车道。数据中心的建设带来数通光模块的规模需求，根据分析机构预测，未来5年内，数据中心在通信模块市场的占比将从目前的40%进一步提高到60%。数通光模块的年销售额，预计从目前的接近30亿美元，快速增长至超过75亿美元，年复合增长率达到20%。

周秋桂表示，从模块的速率来看，100G将慢慢退出，让位给200G和400G模块，尤其是400G模块。800G也会逐渐开始上量。同时，数据中心中铜缆直连和有源光缆市场也会有所增长，400G市场尤其值得期待。而在400G及以上的速率中，硅光技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等诸多优势，在5年后市场容量快速扩大，逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。

800G及以上硅光产品解决方案

Part1：800G系列模块将配合100Gbs PAM4和200Gbs PAM4 Serdes。到下一代800G ZR，相干模块预期占据整个DCI市场的绝对主导地位。

Part2：400G、800G光模块预计前期是8通道，随着光带宽的提速发展成为4通道，但在非相干的直调直检领域，不太可能会看到单通道400G或800G了。预计1.6T也是同样的趋势。通道数增加，对应模块集成度的提高，这是一个比较明显的发展趋势。

Part3：硅光技术用于光模块的优势：

● 高集成度。硅波导的截面尺寸和最小转弯半径比磷化铟和二氧化硅PLC 平台有数量级的优势差距;

● 低成本：一个硅光晶圆下来器件数量远超III-V族，同时产品良率高;

● 高速、高可靠性;

Part4：硅光技术光模块的发展，行业已达成共识。

根据市场预测，硅光目前在以太网光模块市场占比约为20%，而磷化铟方案还是市场主流技术，但5年后，硅光技术的市场占比会迅速的提高到一半，成为光通信模块行业主流技术方案。

最后，周秋桂总结道：硅光技术具有广阔的发展空间，也将引领光通信产业的发展进入新的赛道。华工正源将以“打造‘光联接+无线连接’的国际一流科技企业”的愿景为驱动，持续投资硅光技术与产品开发，积极探索发展多芯/少模光纤、3D光电封装、高速锗硅APD、微环调制器、SOA/EAM硅基异质集成等技术。携手产业链合作伙伴，共同探索面对下一代数据中心光模块的关键技术，共筑信息通信坚实底座。