[导读]作为芯片生产过程中最关键装备的光刻机,有着极高的技术壁垒,有“半导体工业皇冠上的明珠”之称,代表着人类文明的智慧结晶。在在芯片这样一个争分夺秒的行业里,时间就是金钱。据ASML官方介绍,ASML也一直在追求光刻机极致的速度,目前最先进的DUV光刻机,每小时可以完成300片晶圆的光...
作为芯片生产过程中最关键装备的光刻机,有着极高的技术壁垒,有“半导体工业皇冠上的明珠”之称,代表着人类文明的智慧结晶。
在在芯片这样一个争分夺秒的行业里,时间就是金钱。
据ASML官方介绍,ASML也一直在追求光刻机极致的速度,目前最先进的DUV光刻机,每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。
这是一个什么概念呢?
我们来换算一下,完成一整片晶圆只需要12秒,这还得扣除掉晶圆交换和定位的时间,实际光刻时间要更短。
而一片晶圆的光刻过程,需要在晶圆上近100个不同的位置成像电路图案,所以完成1个影像单元(Field)的曝光成像也就约0.1秒。
要实现这个成像速度,晶圆平台在以高达7g的加速度高速移动。7g加速度是什么概念呢?F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒,而晶圆平台的7g的加速度,若从0加速到100km/h只要约0.4秒。
DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography),EUV是极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography)。
从制程工艺来看,DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。而只有EUV能满足7nm晶圆制造,并且还可以向5nm、3nm继续延伸。END来源:快科技版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。▍
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