东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率
时间：2021-09-03 10:09:25
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[导读]点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z...
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。
TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z[1]相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%[2][3]。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ（最大值）的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。
应用
- 数据中心（服务器电源等）
- 光伏发电机的功率调节器
- 不间断电源系统
- 薄而小的表面贴装封装
- 采用4引脚封装，可以减少导通和关断的开关损耗。
- 最新[4]的DTMOSVI系列
主要规格
（Ta＝25℃）
注：[1] 具有等效电压和导通电阻的DTMOSVI系列产品均采用无开尔文连接的TO-247封装工艺[2] 截至2021年3月10日，东芝测得的数值（测试条件：VDD＝400V，VGG＝ 10V／0V，ID＝15A，Rg＝10Ω，Ta＝25℃）[3] 仅限TK090U65Z[4] 截至2021年3月10日[5] 仅限TK065U65Z[6] VDSS＝600V，D2PAK封装
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
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