倒数一周 | 2021 TI 新基建半导体技术研讨会深圳场即将开幕！

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半导体技术是新型基础设施建设的基石，随着新能源汽车充电桩，5G 基站建设，大数据中心，工业互联网，人工智能，城际高速铁路和城际轨道交通以及特高压领域的飞速发展，掌握相应的半导体技术和系统设计能力迫在眉睫。

继 2021 德州仪器（TI）新基建半导体技术研讨会北京、上海场圆满举办后，TI 资深技术专家团将来到深圳，与广大工程师们总结并分享新基建关键领域创新的半导体技术、产品以及系统设计经验，可助您更快速、更轻松地开发新基建七大领域数字化解决方案。

日程安排

• 日期：9月2日

• 时间：8:45 - 16:30

• 酒店及会场：深圳益田威斯汀酒店3F 威斯汀宴会厅

• 地址：深圳市南山区深南大道 9028-2号

研讨会主题

• 基于 GaN 的 4kW 图腾柱无桥 PFC 助力实现高效率服务器电源和通信电源设计
  

• 安全可靠的后备电池管理系统解决方案为您的 5G 基站和数据中心服务器供电保驾护航

• TI 先进技术方案助力储能产业发展

• 电动汽车充电桩电源拓扑设计考虑和介绍

• TI 助力加速伺服驱动工业多协议总线通信

• TI 助力工业互联网技术创新 （TSN 技术及工业机器人设计介绍）

• 运用于 AI 的 TI 边缘计算技术
  

• 利用 AI 和深度学习技术提升基层诊疗能力

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现场更有精美礼品相赠哦！

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