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编排 | strongerHuang


上午好,今天为大家分享两点内容:


Keil MDK升级至V5.36

最近,Keil官网发布了Keil MDK V5.36的更新文档,对V5.35版本进行了一次小改动。
主要更新了 µVision 的几点内容,比如添加新的命令行选项、支持 packunzip 压缩包的安装、修复MDK V5.35 中 printf 的问题等。
其他(像编译器、中间组件哪些)和MDK V5.35基本一样。

地址:

https://www.keil.com/update/relnotes/MDK536.htm


不过,截止发文前,官方暂时没有V5.36的下载链接,应该最近会上线。

MCU要转向28nm? 

28nm是比较成熟的工艺,生产线也比较多,而且代工厂重金加码的28nm制程。最近有传闻说:MCU部分头部企业要转向28nm,以解决产能危机
此传闻是真的吗?还有,真的能解决产能问题吗?
1.28nm的MCU,技术达到了吗?目前的MCU制造工艺,主要在180/130nm、90/55/40 nm等成熟制程。即使像ST意法半导体、NXP恩智浦这样的全球一线MCU厂商,其大部分产品还是集中在180/130nm、90nm等工艺制程范围,上部分新产品使用40nm工艺。
比如,今年ST推出的超低功耗STM32U5系列处理器就是使用40nm工艺。
国内MCU厂商,像中颖电子、复旦微等MCU产品制程也主要集中在90nm及以上微米级别,兆易创新、乐鑫科技、东软载波等最先进产品制程已达到40nm,像兆易创新的GD32E系列就采用了台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程。


28nm的MCU确实有存在,比如恩智浦、瑞萨电子,其最先进的车用MCU就已采用了28nm制程,不过瑞萨2018年就已宣布,其最高端的28nm车用MCU将全数交由台积电代工,从侧面反映了技术规格之高。

MCU采用28nm制程难点在哪里?据了解,28nm与普通逻辑工艺不同,MCU制造一般还需要eNVM(嵌入式存储器),是当前MCU向更先进制程迈进的主要障碍。
对于MCU来说,嵌入式闪存(eFlash)是必不可少的组成部分,不仅需要用其来存储代码,还需要用其存储使用过程中产生的数据。eNVM即是其中的一种、也是当前主流的技术方案。然而对于不同的eNVM工艺,需要增加不同层数的光罩,因而成本有所增加
2.28nm新产能真的够吗?从今年来台积电几次涨价、交期的情况来看,产能比较紧张。
台积电在中国大陆建厂,有意扩大28nm制程产能,有设计公司透露,台积电鼓励客户将产品由40nm转向28nm。
据了解,像上海华力、中芯国际、厦门联芯等中国大陆厂商能够在合封的基础上去做28nm MCU,但上述高层表示,目前的状况是,28nm制程比40nm及以上制程产能还要不足,根本不存在成熟产能不足转投28nm的情况。
3.总结就目前而言,虽然转向先进制程,不失为众多MCU厂商解决产能紧缺的一种办法,但无论是从技术层面还是成本层面考量,仍有不小的阻碍,尤其是对技术水平相对落后的国内企业来说,所面对的掣肘比想象的更多。
退一万步来说,即使未来有更多的新产能开出,在28nm制程水涨船高的情况下,成本又将成为另一限制因素。
28nm的进入门槛较高,工艺转换成本也高,相让风险较大,如果没有足够的量及毛利,国内厂家不敢轻易尝试,因此大多还处于观望状态。
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