第三届SiP大会见闻及感受

从2017年开始，第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办三届了，三届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。这篇文章主要包括：2019SiP大会的 总体印象，报告内容，技术趋势。

 总 体 印 象 先说说这次会议的总体印象：

1. 今年会议人数总体前两年稍有增加，约280人参会，前两届为260人左右；
2. 参会听众总体非常认真，从开场第一个演讲到末尾最后一个演讲，会场基本都保持满员状态，中途退场很少；
3. 参会人员比较专业，提问题比较踊跃，演讲人用英语演讲的，听众也会有用英语提问；
4. 会场设置了同声传译，对英语不好的听众有比较大的帮助；
5. 午餐时间比较充足（2小时），茶歇的茶点比较丰富；
6. 听众和展商互动也比较积极。 

 报 告 内 容 
报告主要关注在以下内容等方面：

1. SiP在5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域的应用；
2. 围绕SiP测试、组装工艺，先进材料和基板解决方案；
3. SiP的多种异构集成方式，不同集成方式的优势；
4. SiP中的电磁屏蔽技术及解决方案；
5. 射频天线集成到SiP中的解决方案；
6. SiP在消费与医疗电子设备中的应用；
7. SiP的2.5D和3D集成方案应用；
8. 光学模块在SiP中的集成应用；
9. SiP设计和仿真软件的应用；
10. SiP生产设备、测试设备、清洗设备。 

 发 展 趋 势 
SiP的技术和市场发展趋势： 

1. SiP生态逐步完善，以前要做一款SiP，一担心没有裸芯片，二担心批量小没有厂家接，现在这个问题基本都解决了，IC厂商逐渐开始提供裸芯片给系统客户，新的封装厂商乐意接收小批量多种类的业务；
2. 系统厂商对SiP关注度提高，VIVO做了报告，华为安排了大批工程师参加SiP会议；
3. EDA厂商高度关注，Mentor， Cadence，Xpeedic都到场发表演讲，设置展位；
4. 客户对SiP信心的提升，生态逐渐完善，客户认为做SiP比以前更容易成功；
5. 天线和射频芯片一起逐步融入到SiP中；
6. SiP基板中嵌入芯片技术的发展和逐步应用；
7. 从OSAT 到 Foundry，IC supplier，System客户都关注和应用SiP
8. 通用化SiP和定制化的SiP的区分；
9. SiP的系统功能被更加重视，不像以前多强调工艺和物理实现方法，现在，软件也开始被考虑到整个SiP设计中。