圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~
时间：2021-09-10 16:38:59
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[导读]第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
第一次关注到封装技术，是不是因为Apple Watch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。
今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新应用，都对计算提出了全新需求，一个以数据为中心的、更加多元化的计算时代正在到来。异构成为芯片的主流架构，而这也加速了先进封装技术的变革，它将成为新的发力点，助力算力腾飞。
《异构时代，叱咤“封”云》
——请关注本次直播，你将通过横跨产业链的视角，干货满满的对话交流，收获关于先进封装最深刻的洞见！
直播亮点：
“封”从何来 -- 技术现状“封”力几何 -- 产业环境“封”生水起 -- 价值升级乘“封”远洋 -- 刷新想象
直播时间：
2021/06/22 14:00 - 15:00
立即报名：
扫码下方二维码或点击“阅读原文”
圆桌对话主持人：
张慧娟与非网资深行业分析师
半导体领域专业媒体从业十几载，关心产业趋势、技术动向，希望通过深入、细致的观察和分析，洞悉产业变化、追寻产业内在动力。
对话嘉宾：
宋继强 博士英特尔研究院副总裁英特尔中国研究院院长
宋继强博士现任英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长。他带领的英特尔中国研究院团队提供了一系列有影响力的研究成果，直接支持和推动英特尔在人工智能，5G，智能自主系统和机器人技术领域的增长。英特尔中国研究院的研究成果成功转化至英特尔各事业部，在专利、参考平台设计和行业标准方面亦有丰硕成绩。
李 扬SiP技术专家， IEEE高级会员中国电子学会（CIE）高级会员
拥有20年以上工作经验，曾在中科院国家空间中心，西门子工作，参与和指导国内40多款SiP、MCM、LTCC等项目，长期致力于SiP、高密度先进封装HDAP的发展现状及应用研究，在先进封装领域有深厚的知识积累。出版技术著作3部：《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021年，《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版）WILEY 2017年，《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012年；毕业于北京航空航天大学，获得学士和硕士学位；目前在AcconSys工作，担任技术专家，负责微系统产品的研发及EDA软件技术支持和项目指导工作。
步日欣
创道投资咨询合伙人，天津集成电路行业协会顾问，北京邮电大学经管学院特聘导师，北京芯合汇集成电路平台顾问
毕业于北京邮电大学，电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，专注于半导体、信创、智能制造、物联网为主的硬科技领域的投融资服务。
王 辉Cadence公司中国区技术支持总监
主要负责Cadence公司的封装、系统级封装、PCB及Multi-System Analysis 平台的技术支持。在系统仿真，PCB设计，封装设计，2.5D 硅基板设计领域有25年的从业经验。是《Cadence系统封装设计》，《Cadence印刷电路板设计》及《Cadence高速电路设计》丛书的作者。
直播福利：
本场直播将在摩尔吧-与非观察，与非网知乎账号，与非网B站账号，直播间同步直播
点一下阅读原文 即刻接入直播
今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新应用，都对计算提出了全新需求，一个以数据为中心的、更加多元化的计算时代正在到来。异构成为芯片的主流架构，而这也加速了先进封装技术的变革，它将成为新的发力点，助力算力腾飞。
《异构时代，叱咤“封”云》
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张慧娟与非网资深行业分析师半导体领域专业媒体从业十几载，关心产业趋势、技术动向，希望通过深入、细致的观察和分析，洞悉产业变化、追寻产业内在动力。
对话嘉宾：
宋继强 博士英特尔研究院副总裁英特尔中国研究院院长宋继强博士现任英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长。他带领的英特尔中国研究院团队提供了一系列有影响力的研究成果，直接支持和推动英特尔在人工智能，5G，智能自主系统和机器人技术领域的增长。英特尔中国研究院的研究成果成功转化至英特尔各事业部，在专利、参考平台设计和行业标准方面亦有丰硕成绩。
李 扬SiP技术专家， IEEE高级会员中国电子学会（CIE）高级会员拥有20年以上工作经验，曾在中科院国家空间中心，西门子工作，参与和指导国内40多款SiP、MCM、LTCC等项目，长期致力于SiP、高密度先进封装HDAP的发展现状及应用研究，在先进封装领域有深厚的知识积累。出版技术著作3部：《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021年，《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版）WILEY 2017年，《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012年；毕业于北京航空航天大学，获得学士和硕士学位；目前在AcconSys工作，担任技术专家，负责微系统产品的研发及EDA软件技术支持和项目指导工作。
步日欣创道投资咨询合伙人，天津集成电路行业协会顾问，北京邮电大学经管学院特聘导师，北京芯合汇集成电路平台顾问
毕业于北京邮电大学，电子工程本科、计算机硕士学位，具有证券从业资格、基金从业资格、通过CFA LII考试，先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等，拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验，专注于半导体、信创、智能制造、物联网为主的硬科技领域的投融资服务。
王 辉Cadence公司中国区技术支持总监主要负责Cadence公司的封装、系统级封装、PCB及Multi-System Analysis 平台的技术支持。在系统仿真，PCB设计，封装设计，2.5D 硅基板设计领域有25年的从业经验。是《Cadence系统封装设计》，《Cadence印刷电路板设计》及《Cadence高速电路设计》丛书的作者。
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